【開発】厚膜５０μイットリアを複雑形状でのコーティング実現！
半導体製造装置での耐プラズマ・耐腐食・石英部品の長寿命化、溶融金属・電子部品・フェライト焼成用セッター、るつぼ等濡れ性向上。
MLCCやフェライト部品など焼成用各種セッター、半導体製造装置向耐プラズマ、各種金属溶解用るつぼ、搬送ローラー、各種石英部品等。 一般的には困難であったセラミックスのディップコーティングを開発、 各種ファインセラミックスから石英、疎水性である等方性黒鉛や耐火物類への厚膜コーティングが可能となります。 【特徴】 ■独自ディッピング技術により形状自由度 ■基材との密着性大 ■膜厚均一性大 ■膜表面における面粗度大 ※詳細は下部資料に記載しております。 お気軽にお問合せ下さい。
- 企業：ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部 機能材料課
- 価格：応相談
