原子層堆積装置 「ALD-Series」
複雑な形状の基板への成膜に最適で、低温成膜で樹脂基板にも対応します。またガスバリア性に優れた薄膜が得られます。
ALD（Atomic Layer Deposition）とは原子層堆積法という単原子層を1サイクルで成膜する手法で、サイクルを繰り返すことにより薄膜を形成します。 一原子層レベルの均一なレイヤーコントロールが可能となり、高品質かつ段差被覆性の高い薄膜を形成する事が可能です。 【特徴】 ○複雑な形状の基板への成膜に最適 ○低温成膜で樹脂基板にも対応 ○ガスバリア性に優れた薄膜が得られる 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
- 企業：株式会社昭和真空
- 価格：応相談
