更新日： 集計期間:2025年09月17日～2025年10月14日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2025年09月17日～2025年10月14日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2025年09月17日～2025年10月14日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
1～11 件を表示 ／ 全 11 件
ALD装置。小型・低価格で、原子レベルの堆積制御で精確な厚さ実現！
ハイテックシステムズは、ALD（Atomic Layer Deposition）装置の世界的リーディングカンパニー、Veeco/CNT社の販売代理店です。 Veeco/CNT社は米国Veeco社のALD（Atomic Layer Deposition）事業部門で 先端のALD（原子層堆積）技術開発を行い、世界の研究機関、大学、企業にて最も使われている開発用、量産試作用、ALD装置のメーカーです。量産用ALD装置、大面積基板ALD装置についても市場にて実績があり、ご要望に対応しております。
高エネルギーのパルス電子ビームで目的物質を素早く蒸発！全固体物質の成膜が可能
『Pioneer 180 PED System』は、パルス電子堆積法はPLD同様種々の デバイスに対して複雑な物性の薄膜形成が可能な、PED(パルス電子堆積法)装置です。 高エネルギーのパルス電子ビーム(80-100nsのパルス幅、＜1000A、15kV)により、 目的物質を素早く蒸発させることが可能で、全固体物質の成膜が可能。 基板サイズが直径10mmから2inch対応で放射加熱により、 850℃まで基盤を加熱することができます。 【特長】 ■パルス電子堆積法は PLD 同様種々の デバイスに対して複雑な物性の薄膜形成が可能 ■高エネルギーのパルス電子ビーム (80-100ns のパルス幅、＜1000A、15kV)により 目的物質を素早く蒸発させることが可能で、全固体物質の成膜が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
生産速度は2モジュール/分(硬化時間2分)！ブロックの最大重量は1.2キロ
当社で取り扱っている、柔軟なDSC生産のための自動電極積層および 電極堆積装置『VK-PUM-1010×4』をご紹介いたします。 積載方法は、上部電極は積載トレイから自動的にピックアップ。 約135枚のシート(シートの厚さが0.2mmの場合)をトレイに積載でき、 下部電極はユーザーが手動でホットプレートに積載。 荷降ろし方法は、完成したモジュールをアンロードトレイに自動的に アンロード。トレイには約70個のモジュールを収容できます。 (モジュールの厚さが0.4mmの場合) 【技術仕様(一部)】 ■電極ピックアップ方式：真空パッド(4)、ゴムパッドの推奨最高使用 温度は200℃ ■ウェイトブロックとフレキシブル電極シートの真空レベル ・ウェイトブロックの場合：ポンプの完全な真空レベル ・フレキシブル電極の場合：2つのフロー制御バルブを回転させることにより、 電極の変形がなくなるまで真空レベルを下げることが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
豊富なプロセスレシピを持ちながらも非常に小型な原子層堆積装置
コンパクトな卓上型ALD。 半導体デバイス、有機太陽電池、ナノワイヤー、量子ドットなどへの成膜により、表面保護や改質など様々なデバイス開発にご使用いただけます。 プロセスはALD・CVDの材料開発拠点で開発されたもの。 順次レシピを増やしてゆき、新規のプロセス開発も承っております。
複雑な形状の基板への成膜に最適で、低温成膜で樹脂基板にも対応します。またガスバリア性に優れた薄膜が得られます。
ALD（Atomic Layer Deposition）とは原子層堆積法という単原子層を1サイクルで成膜する手法で、サイクルを繰り返すことにより薄膜を形成します。 一原子層レベルの均一なレイヤーコントロールが可能となり、高品質かつ段差被覆性の高い薄膜を形成する事が可能です。 【特徴】 ○複雑な形状の基板への成膜に最適 ○低温成膜で樹脂基板にも対応 ○ガスバリア性に優れた薄膜が得られる 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
優れた段差被覆性と精密な膜厚制御！高品質な成膜が可能
『AFALD-8』は、複雑な三次元構造に原子レベルで膜厚制御された成膜が できる原子層堆積装置です。 ミリ秒単位で高品質な薄膜成膜が可能なため、低ダメージで安定した成膜を 実現。 操作性に優れたソフトウェアや、自由度の高いオプション構成ができます。 【特長】 ■段差被覆性 ■高精密な膜厚制御 ■ピンホールフリー ■低ダメージ ■原料コスト削減 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
デュブリンの品質と信頼性が頼り！導電性・絶縁性材料の塗膜を製造可能
当社の半導体における、回路形成「ALD(原子層堆積)」についてご紹介します。 半導体は、高精度で好適な性能を発揮させるための精密仕上げの製品。 ALD(原子層堆積)により、デュブリンは、ナノメートルサイズの構造で 均一に被覆された導電性または絶縁性材料の薄膜を製造できます。 【特長】 ■ナノメートルサイズの構造で均一に被覆された薄膜を製造 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ご要望のプリカーサによる各種サンプルへの成膜をお手伝い。ライブデモ、パラメータによる比較評価、膜厚測定などにも対応可能
ワッティーでは、ALD装置を使用した『受託成膜サービス』を行っております。 Al2O3、TiO2、ZrO2、HfO2、RuO2、SiO2、TiN等、各種酸化膜・窒化膜の成膜が可能。 成膜可能サイズは小チップからパイプ、フィルム等、300mmの大きさまで対応可能です。 ご要望のプリカーサによる各種サンプルへの成膜のお手伝い、お客様立会い によるライブデモや、ご希望のレシピ、パラメータによる評価等、様々なニーズにお応え致します。 ★サービスの詳細を知りたい方、ご依頼を検討されている方は お気軽に下記「お問い合わせ」ボタンより、ご連絡ください。 【特長】 ■各種酸化膜・窒化膜の成膜が可能 （Al2O3、TiO2、ZrO2、HfO2、RuO2、SiO2、TiN 等） ■小チップからパイプ、フィルム等、300mmの大きさまで対応可能 ■当社の技術者がレシピ製作やパラメータ設定のサポート ■プリカーサのお持込みも対応可能 ■定期的な小ロット生産可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
すべての機能をリモートで制御！無制限の数のレシピをパソコンに保存可能
『KV-100』は、排気口径50mmのパウダーフィルター付き排気ポンプを 内蔵したスプレー熱分解堆積装置です。 スプレーノズルは電動XYステージに取り付けられており、 特殊なスプレーラインパターンを利用して均一なフィルムを生成。 自動シリンジポンプを備えた当製品の液体供給システムにより、 ユーザーは正確な噴霧速度と液体の総量を初期パラメータとして 設定できます。 【特別な機能】 ■移動式スプレーノズル ■噴霧量制御 ■リモコン操作 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
空気源圧力は0.6MPa以上！排気システムはパウダーフィルター付き排気ポンプ内蔵
『KV-25 II』は、キーパッドとLCDにより操作パラメータを 簡単に設定できるスプレー熱分解堆積装置です。 スプレーノズルは電動ステージに取り付けられており、 円形の経路を移動して均一な塗布面積を広げます。 また、オンボードのキーパッドとLCDを使用して制御することも、 Bluetooth経由でパソコンに接続することもできます。 【特長】 ■移動式スプレーノズル ■ユーザーインターフェース ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Arradiance社製卓上型ALD装置 卓上型ながらプラズマユニットも装備可能 酸化膜以外にも窒化物、PtやRuなど成膜が可能
テーブルトップのコンパクトサイズALD装置ながら原子レベルレイヤーの成膜が可能。プラズマユニットを装備したPEALD装置もございます。 直径200mm、高さ25mmまでの構造物、カーボンナノチューブ（CNT）やグラフェンにも成膜可能。 酸化膜以外にも窒化物、PtやRuの金属の成膜も対応。 4系統のマスフロー制御プラズマ・ガス入力を備えた300W空冷ダイレクトICPプラズマヘッド 最大300°Cまで調整可能なリアクター(反応器)温度 低蒸気圧用の材料供給加圧アシスト機能付き 試料ステージは直径200mm基板まで選択可能 450℃加熱ステージも選択可能 Arradiance GEMFlowソフトウェアは、 扱いやすく、成膜レシピの作成も簡単に行えます。 温度、ガス流量、高速ALDバルブ、高周波(RF)パワー、 真空隔離など、すべての主要な動作パラメータを制御。 診断システムとログにより、操作中のすべてのシステム・パラメータが追跡可能 RGIP（Reactor Gas Injection Protocol）について ガスポート監視インターロック機能を備えています。
