優れた段差被覆性と精密な膜厚制御！高品質な成膜が可能
『AFALD-8』は、複雑な三次元構造に原子レベルで膜厚制御された成膜が できる原子層堆積装置です。 ミリ秒単位で高品質な薄膜成膜が可能なため、低ダメージで安定した成膜を 実現。 操作性に優れたソフトウェアや、自由度の高いオプション構成ができます。 【特長】 ■段差被覆性 ■高精密な膜厚制御 ■ピンホールフリー ■低ダメージ ■原料コスト削減 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【主な仕様】 ■最大基板サイズ：Φ200mm ■装置サイズ（W×D×H）：600×1700×2060mm ■装置重量：約700Kg ■リアクタタイプ：プラズマ、熱 ■プラズマ方式：CCP、13.4MHz 最大1000w ■前駆体（金属プリカーサ）搭載数：最大4基 ■反応ガス搭載数：最大3系統（マスフローコントローラ） ■最高基板加熱温度：400℃（設定値） ■真空ポンプ：ドライポンプ（ケミカル対応型） ■ホットウォール：標準搭載 ■配管加熱：標準搭載 ※個別制御可 ■圧力コントロール：自動調圧バルブ ※各室個別制御可 ■プロセスガストラップ：標準搭載 ■ユーザーインターフェース：PC/AT（パーソナルコンピュータ） ■モジュールコントローラー：PLC ■ユーティリティ ・電源：三相AC200V 50/60Hz 150A ・P-N2：0.3～0.6MPa 10SLM ・P-O2：0.3～0.6MPa 6SLM ・N2：0.3～0.6MPa 65SLM ・圧縮空気：0.5～0.7MPa 15SLM ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■原子層堆積装置として ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
JSWアフティ株式会社は、創業以来、NTTグループにてECRプラズマ成膜技術をベースとして発展して参りました。2007年9月より三井造船グループとしてスタート、グループ各社が展開していた半導体およびフラットパネル製造装置事業が弊社に統合されました。2014年4月より日本製鋼所のグループとして新たにスタート、開発から製造販売、アフターサービスまでを一貫して行い、より一層お客様の価値創造に貢献します。これまでに開発・蓄積した技術資源の潜在能力を開花させるとともに、その改良や新しい技術の開発にも注力し、これらを通してお客様・私たち・社会の豊かな未来の実現に向け努力して参ります。