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豊富なリソースを駆使してお客様に適したソリューションを提供するパターニングメーカー
当資料では、東洋精密工業の回路基板についてご紹介しています。 スパッタリング、メッキ、エッチング、スクリーン印刷、サンドブラスト、 レーザー加工など、幅広いリソースを組み合わせて好適な加工をご提案します。 豊富な社内プロセスを活用し、短納期対応を実現。各種信頼性試験に対応 可能です。 高品質、高信頼性の製品を安定供給します。 【掲載内容（一部）】 ■薄膜回路 プロセスイメージ図 ■標準設計ルール ■検査対応 ■信頼性検査対応 ■厚膜回路 プロセスイメージ図 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
耐熱性ニーズに応える！パワー半導体搭載用放熱基板やLED搭載用のベース基板として応用可能
ハイパワーLEDや、車載、電源用途等に要求され始めている放熱性、 耐熱性ニーズに応える金属ベース回路基板の製造事例です。 金属ベース回路基板は、パワー半導体搭載用放熱基板として、 またLED搭載用のベース基板として応用できます。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【事例概要】 ■基材：アルミ、銅など ■高放熱性絶縁層：熱伝導率4．4W／mk、絶縁耐圧：4KV以上 ■導体層：Ag、Ag/Ni/Au等 ■高反射性絶縁層（LED用）：反射率90％以上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
幅広い加工バリエーションに対応可能！ご支給基材への加工や、一部プロセスのみへの対応もOK
スパッタリング及び蒸着による真空成膜とフォトエッチングを 組み合わせて加工を行う薄膜回路基板の製造事例です。 レーザー、ダイシングによる穴あけや外形カット、 薄膜抵抗形成など、幅広い加工バリエーションに対応可能で、 設計自由度の高い高品質な薄膜回路基板をご提供致します。 ご支給基材への加工や、一部プロセスのみへの対応もできます。 【事例概要】 ■材質：アルミナ、窒化アルミ、石英ガラス など ■板厚：0.1～1.0 mmt ■導体膜：Ti/Pd/Au、Ti/Pd/Cu/Ni/Au、Ti/Pt/Au など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
薄膜、厚膜回路基板。導体、誘電体、抵抗体、蛍光体回路を形成
非プリント基板は東洋精密工業にお任せください。ご要求の仕様に応じて、最適な基板を提案いたします。
