耐熱性ニーズに応える！パワー半導体搭載用放熱基板やLED搭載用のベース基板として応用可能
ハイパワーLEDや、車載、電源用途等に要求され始めている放熱性、 耐熱性ニーズに応える金属ベース回路基板の製造事例です。 金属ベース回路基板は、パワー半導体搭載用放熱基板として、 またLED搭載用のベース基板として応用できます。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【事例概要】 ■基材：アルミ、銅など ■高放熱性絶縁層：熱伝導率4．4W／mk、絶縁耐圧：4KV以上 ■導体層：Ag、Ag/Ni/Au等 ■高反射性絶縁層（LED用）：反射率90％以上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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