耐熱性ニーズに応える！パワー半導体搭載用放熱基板やLED搭載用のベース基板として応用可能
ハイパワーLEDや、車載、電源用途等に要求され始めている放熱性、 耐熱性ニーズに応える金属ベース回路基板の製造事例です。 金属ベース回路基板は、パワー半導体搭載用放熱基板として、 またLED搭載用のベース基板として応用できます。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【事例概要】 ■基材：アルミ、銅など ■高放熱性絶縁層：熱伝導率4．4W／mk、絶縁耐圧：4KV以上 ■導体層：Ag、Ag/Ni/Au等 ■高反射性絶縁層（LED用）：反射率90％以上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
この製品へのお問い合わせ
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
日々進化し続ける先端分野に欠かせないフォトリソグラフィ。私たちはそのフォトリソグラフィ技術を複合的に組み合わせた加工サービスを提供し、皆様のご愛顧を頂戴してまいりました。今後も絶えず技術革新にエネルギーを集中し、確かな技術と豊かな提案力で皆様と明るい未来を創造します。