金属基複合材料基板 Baseplate
高熱伝導率 低膨張 高剛性 強結合 良好な溶接性
AlSiC基板は優れた熱力学的および機械的特性により、高出力 IGBT モジュールを搭載している設備などに幅広く応用されています。
- 企業:株式会社豊港 半導体材料事業部
- 価格:応相談
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高熱伝導率 低膨張 高剛性 強結合 良好な溶接性
AlSiC基板は優れた熱力学的および機械的特性により、高出力 IGBT モジュールを搭載している設備などに幅広く応用されています。
片面プリント回路基板の世界市場:ガラス繊維、金属、セラミックス、その他、コンピューター、電話、ファックス、自動車電装、その他
本調査レポート(Global Single Sided Printed Circuit Board Market)は、片面プリント回路基板のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の片面プリント回路基板市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 片面プリント回路基板市場の種類別(By Type)のセグメントは、ガラス繊維、金属、セラミックス、その他を対象にしており、用途別(By Application)のセグメントは、コンピューター、電話、ファックス、自動車電装、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、片面プリント回路基板の市場規模を算出しました。 主要企業の片面プリント回路基板市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。