高熱伝導率 低膨張 高剛性 強結合 良好な溶接性
AlSiC基板は優れた熱力学的および機械的特性により、高出力 IGBT モジュールを搭載している設備などに幅広く応用されています。
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基本情報
材料 AlSiC 体積分率 (Vol%) 65~70 熱伝導率 (W/m・K)200±20 熱膨張係数 (×10-6/K)6.5~9 電気伝導率 (mS/m)＞6 密度 (g/cm3) 2.97~3.1 銅メッキ (μm) 8~12 金メッキ (μm) ＞1.3
価格帯
納期
用途／実績例
基板関連製品は鉄道、スマートグリッド、パワーエレクトロニクスなどの分野に応用されています。
企業情報
株式会社豊港は2011年に設立、豊港化学の半導体事業が、2015年から始まりました。 生成AIを発展進んでいながら、パソコン、スマートフォン、タブレット端末はもちろん、自動車、家電に至るまで、IT・エレクトロ二クス技術の進歩により、私たちの生活は飛躍的に便利になってきました。電子材料及び電池材料では、これらエレクトロ二クス業界向けに、当社がシリコンウェハの加工を生かしたユニークで高付加価値の製品を提供しています。日本のものづくりの応援を中心して、モノの製造とものの販売のネットワークを構築しながら、2022年から事業拡大による収益の最大化を図るため、製造事業と商社事業を分社化しました。 事業の特色： アジアと北米地域を中心に展開している製造・加工・販売ネットワーク 地域活性化： 「半導体材料と電池材料」という特化した専門分野で、地方経済の活性化にも貢献いたします。日本国内の各地に足を運び、良いパートナーシップを結べる地元企業を積極的に募集しています。そして長年の経験や専門知識を蓄積しており、長期間にわたって検証された商品のみを厳選して、地方及び大学、研究所のユーザー様に提供しております。
