【ウェファー・プロセス】グラインディング
ウエーはを最終的な厚さにする！わずかな変化で大きな影響の可能性
当社の半導体における、ウェファー・プロセス「グラインディング」 についてご紹介します。 スライス後、ウェーハを研削しバリや表面の付着物を取り除き、 ウェーハを最終的な厚さにします。 デュブリン回転ユニオンはプロセス中に均一な研削代を保証し、 デュブリン水用回転ユニオンは研削面を低温に保ちます。 【特長】 ■デュブリン回転ユニオンはプロセス中に均一な研削代を保証 ■デュブリン水用回転ユニオンは研削面を低温に保つ ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：有限会社デュブリン・ジャパン・リミテッド 本社
- 価格：応相談
