基板『MD』
高度なナノレベルの研磨技術とメッキ技術を駆使した製品です!
当製品は、コンピューターの記憶装置(ハードディスクドライブ)に 使用されている基板です。 アルミ円板を素材として、研削加工、無電解ニッケル・燐メッキ、鏡面研磨、 また各種特性検査等の工程を経て製造されています。 【特長】 ■高度なナノレベルの研磨技術・メッキ技術を駆使して製造 ■劇的に記憶容量を増加 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
- 企業:鋼鈑工業株式会社
- 価格:応相談
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高度なナノレベルの研磨技術とメッキ技術を駆使した製品です!
当製品は、コンピューターの記憶装置(ハードディスクドライブ)に 使用されている基板です。 アルミ円板を素材として、研削加工、無電解ニッケル・燐メッキ、鏡面研磨、 また各種特性検査等の工程を経て製造されています。 【特長】 ■高度なナノレベルの研磨技術・メッキ技術を駆使して製造 ■劇的に記憶容量を増加 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
高密度3D配線可能な多層基板を提供!
ニッコーのLTCC基板「セラフィーユ」はAg系の導体が使用可能で導体抵抗を下げる事が可能なLTCC(低温焼結多層セラミック基板)です。 収縮制御プロセスで実装性が向上しました。 小型化で高付加価値の実装製品に最適です。 【特長】 ○低温焼結で伝達速度UP ○優れた寸法精度(±0.3%) ○内層にコイル・コンデンサ・抵抗を形成可能 ○メッキ表面処理(Ni/Au(~0.5μm)、Ni/Pd/Au 実装に合わせた表面処理) ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
メモリーモジュールから5G光トランシーバー、リジッドフレックスまで。高密度・高信頼を極めるPCB技術力。
Brain Power (Qing Yuan) Co. Ltd. は、中国広東に本社と大規模工場を構える、JEDEC会員のPCB専門メーカーです。 両面・多層・HDI・FPC・リジッドフレキ・高周波・光モジュール対応基板を手がけ、 月間最大生産能力12万平方メートル、平均従業員数1200名というスケールで、高密度・高性能な製品開発を世界市場に展開しています。 主要顧客はメモリーモジュール、SSD、車載機器、通信機器メーカーなど。