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高密度3D配線可能な多層基板を提供！
ニッコーのLTCC基板「セラフィーユ」はAg系の導体が使用可能で導体抵抗を下げる事が可能なLTCC（低温焼結多層セラミック基板）です。 収縮制御プロセスで実装性が向上しました。 小型化で高付加価値の実装製品に最適です。 【特長】 ○低温焼結で伝達速度UP ○優れた寸法精度（±0.3％） ○内層にコイル・コンデンサ・抵抗を形成可能 ○メッキ表面処理（Ni/Au(～0.5μm)、Ni/Pd/Au 実装に合わせた表面処理） ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
CycloneVSoC搭載 画像＆通信モデルのご提案
APOLLO5Cシリーズは、通信／画像処理の開発に最適な開発用プラットホームです。 また、量産製品としてもご活用いただける設計品質を提供しております。 各基板のアートワーク設計においては、PI/SIシミュレーションを細部まで実施し、最良の設計手法を施しております。 【特徴】 ○各種インターフェイス対応 →ETHERNET・USB3.0・SDCARD・Displayport 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
ECC対応！温度範囲を拡張した10Gbイーサネット搭載のハイグレード志向の基板
ゴフェルテックの『Knight Frogs WINE』は、インテル第三世代64ビット SoCインテルXeon/Pentiumプロセッサーを搭載した、コンパクトな ハイグレード志向のCOM Expressモジュールです。 メインメモリはDDR4 SO-DIMMで、最大8Gバイト、ECCにも対応しています。 COM Expressタイプ6の標準I/Oに加え、Carrierボードにて 10Gイーサネットを2ch装備可能です。 【特長】 ■10Gbイーサネット搭載 ■ECC対応 ■拡張温度範囲（-5℃～70℃） ■Basic Module Size（125×95mm）での提供も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
メモリーモジュールから5G光トランシーバー、リジッドフレックスまで。高密度・高信頼を極めるPCB技術力。
Brain Power (Qing Yuan) Co., Ltd. は、中国広東に本社と大規模工場を構える、JEDEC会員のPCB専門メーカーです。 両面・多層・HDI・FPC・リジッドフレキ・高周波・光モジュール対応基板を手がけ、 月間最大生産能力12万平方メートル、平均従業員数1200名というスケールで、高密度・高性能な製品開発を世界市場に展開しています。 主要顧客はメモリーモジュール、SSD、車載機器、通信機器メーカーなど。
