基板『ポスト付き銅ベース配線基板』
ベース材に熱を直接熱伝導！
『ポスト付き銅ベース配線基板』は、銅ベース上にポスト形成を行い、 直接表面のパターンに接続する熱的に大変優れた放熱基板です。 多層化も可能でＬＥＤの高密度実装基板などに使用されております。 【特長】 ■高熱伝導率 ■短納期対応可能 ■特殊仕様も相談可 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
- Company：株式会社アイン 本社工場
- Price：応相談
基板(厚み) - List of Manufacturers, Suppliers, Companies and Products
基板 Product List
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基板『高耐熱・高熱伝導絶縁樹脂基板』
パワーデバイス回路基板や高輝度LED基板などの用途に最適なDBC代替基板！
当基板は、高耐熱・高熱伝導樹脂を使用したメタルベース基板です。 主に、パワーデバイス回路基板や高輝度LED基板として使用されます。 基板は、厚み18μm～800μmの銅箔と絶縁層、ベースメタルから構成されて おります。 【特長】 ■高耐熱・高熱伝導樹脂を使用 ■パワーデバイス向け ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- Company：ＴＳＳ株式会社
- Price：応相談
基板『メタルベース配線基板』
高熱伝導・低熱膨張ベース配線板！特殊仕様対応も相談可能です。
『メタルベース配線基板』は、一般的なアルミベース基板から、 銅ベース基板、カスタム仕様まで対応した高熱伝導配線基板です。 アルミベースや銅ベースは、積層構造で各種在庫を所持していますので短納期対応が可能です。 又、ご要望に応じて特殊な仕様（構造・材料）にもご対応いたします。 【特長】 ■高熱伝導率 ■短納期対応可能 ■特殊仕様も相談可 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
- Company：株式会社アイン 本社工場
- Price：応相談
ポーラスチャック
反りのあるウェーハなど吸着チャックでリークするウェーハの搬送に適しています
反りのあるウェーハなど吸着チャックでリークするウェーハや薄物ウェーハの搬送に適しています。 チャック本体は高純度アルミナセラミックスを使用し、ワーク吸着面のみに多孔質セラミックスを使用しています。 平均細孔径20μmの気孔径を有している為、従来の吸着面に1.5mm程度の溝を掘って吸着するチャックと比較し、溝部分に集中する吸着圧力を分散させる事ができ、薄物のワークなどの変形をおさえて吸着する事が可能です。 メッシュ粒径はグレード＃100、＃220、＃400から選択可能です。 ワーク吸着面に導電性テフロンコーティング処理も可能です。
- Company：株式会社ジェーイーエル
- Price：応相談
LTCC基板（多層基板）【高速通信・低損失伝送に！】
高密度3D配線可能な多層基板を提供！
ニッコーのLTCC基板「セラフィーユ」はAg系の導体が使用可能で導体抵抗を下げる事が可能なLTCC（低温焼結多層セラミック基板）です。 収縮制御プロセスで実装性が向上しました。 小型化で高付加価値の実装製品に最適です。 【特長】 ○低温焼結で伝達速度UP ○優れた寸法精度（±0.3％） ○内層にコイル・コンデンサ・抵抗を形成可能 ○メッキ表面処理（Ni/Au(～0.5μm)、Ni/Pd/Au 実装に合わせた表面処理） ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
- Company：ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
- Price：応相談
