高熱伝導・低熱膨張ベース配線板!特殊仕様対応も相談可能です。
『メタルベース配線基板』は、一般的なアルミベース基板から、 銅ベース基板、カスタム仕様まで対応した高熱伝導配線基板です。 アルミベースや銅ベースは、積層構造で各種在庫を所持していますので短納期対応が可能です。 又、ご要望に応じて特殊な仕様(構造・材料)にもご対応いたします。 【特長】 ■高熱伝導率 ■短納期対応可能 ■特殊仕様も相談可 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
<標準仕様> ■アルミベース配線板(標準) (絶縁層のグレード2種類で対応) 〇A絶縁層:熱伝導率: 1.0 W/m・K 厚み: (60)/120 μm アルミ板厚: 1.0/(1.5)/(2.0) mm 箔厚: 35/(70)/(105)μm 〇B絶縁層:熱伝導率: 5.0 W/m・K 厚み: 120 μm アルミ板厚: 1.0/1.5/2.0 mm 箔厚: 35/70μm ■銅ベース配線板(標準) 〇絶縁層:熱伝導率: 5.0 W/m・K 厚み: 120 μm 銅板厚: 0.5/1.0/1.5/2.0 mm 箔厚: 35/70μm ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
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長野県茅野市に有ります、プリント配線板メーカーで、設計から配線板への実装を試作開発製品から、量産までご利用できます。 熱対策基板では豊富な実績があり、お客様の用途に最適な材料、構造をご提案させていただきます。 また、近年では、大電流対応の厚銅基板も各種基材で対応しております。