高熱伝導・低熱膨張ベース配線板！特殊仕様対応も相談可能です。
『メタルベース配線基板』は、一般的なアルミベース基板から、 銅ベース基板、カスタム仕様まで対応した高熱伝導配線基板です。 アルミベースや銅ベースは、積層構造で各種在庫を所持していますので短納期対応が可能です。 又、ご要望に応じて特殊な仕様（構造・材料）にもご対応いたします。 【特長】 ■高熱伝導率 ■短納期対応可能 ■特殊仕様も相談可 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
＜標準仕様＞ ■アルミベース配線板（標準） （絶縁層のグレード２種類で対応） 〇A絶縁層：熱伝導率： １．０ W/m・K 厚み： （６０）／１２０ μm アルミ板厚： １．０／（１．５）／（２．０） ｍｍ 箔厚： ３５／（７０）／（１０５）μm 〇B絶縁層：熱伝導率： ５．０ W/m・K 厚み： １２０ μm アルミ板厚： １．０／１．５／２．０ ｍｍ 箔厚： ３５／７０μm ■銅ベース配線板（標準） 〇絶縁層：熱伝導率： ５．０ W/m・K 厚み： １２０ μm 銅板厚： ０．５／１．０／１．５／２．０ ｍｍ 箔厚： ３５／７０μm ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
長野県茅野市に有ります、プリント配線板メーカーで、設計から配線板への実装を試作開発製品から、量産までご利用できます。 熱対策基板では豊富な実績があり、お客様の用途に最適な材料、構造をご提案させていただきます。 また、近年では、大電流対応の厚銅基板も各種基材で対応しております。
