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マイクロ波帯でも損失の少ないセラミック基板から薄膜パターン形成まで一貫生産。試作から量産まで高品質の製品を低価格・短納期で提供。
各種スルーホール加工、スリット加工された基板上に回路形成した薄膜集積回路部品を提供いたします。 【特徴】 ○サイドパターン（0.38t以上）、AuSn半田パターンの形成 ○導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載 ○独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せにより高周波帯域での低損失・低雑音の回路形成が可能 ○基板材料：窒化アルミニウム基板（AlN基板）、石英基板等 ○基板メーカーだから出来るトータルな技術開発・品質保証・問題解決 ○製品機能、仕様に応じた品質を提供し、短納期・設計変更にも迅速に対応致します。 その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。
ホットメルトモールディング（ホットメルト成形）を使いたいが・・・ ▼設備が高いため採用できない。 ▼数十個/Lotの製品なので、材料を消化できない。 ▼生産数量に波があるため、外注でバッファを作りたい。 ▼すぐにでも採用したいのだが・・・設備納期を待てない。 そんなお客様の“困った”に対応します。 当社は、お客様からお預かりした基板などの部品にホットメルト成形を施しお返しします。 ・ポリアミド系/ポリエステル系/ポリオレフィン系/反応型ウレタン系、ほとんどの成形用ホットメルト材料の取り扱いが可能です。 ・材料は各グレード標準在庫。お客様のご負担を最小限に抑えます。 工場はISO9001認証取得、車載部品の封止成形も対応しております。 ◆お気軽にお問い合わせください。
