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トレイ荷姿部品も、トレイ供給装置(ATS15)で対応！当社の生産設備をご紹介
『YS12/YS12-F』は、L510×W460の基板サイズに対応している 表面実装機です。 0402チップ搭載可能。 トレイ荷姿部品も、トレイ供給装置(ATS15)で対応。※YS12Fのみ ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【生産工程】 1.SMTライン構成 2.実装検査 3.手はんだ付け 4.組立・電気検査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
搭載タクト90000CPHの高速搭載性能！株式会社VEMSの生産設備をご紹介
『YSM20』は、高効率モジュラーを搭載した表面実装機です。 繰り返し搭載精度(3σ)±0.025mmの高品質搭載。 最大L810×W490～最小L50×W50の基板サイズに対応しております。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■高効率モジュラー表面実装機 ■繰り返し搭載精度(3σ)±0.025mmの高品質搭載 ■搭載タクト90000CPHの高速搭載性能 ■対応基板サイズ最大L810×W490～最小L50×W50 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
