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マイクロ波帯でも損失の少ないセラミック基板から薄膜パターン形成まで一貫生産。試作から量産まで高品質の製品を低価格・短納期で提供。
各種スルーホール加工、スリット加工された基板上に回路形成した薄膜集積回路部品を提供いたします。 【特徴】 ○サイドパターン（0.38t以上）、AuSn半田パターンの形成 ○導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載 ○独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せにより高周波帯域での低損失・低雑音の回路形成が可能 ○基板材料：窒化アルミニウム基板（AlN基板）、石英基板等 ○基板メーカーだから出来るトータルな技術開発・品質保証・問題解決 ○製品機能、仕様に応じた品質を提供し、短納期・設計変更にも迅速に対応致します。 その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。
セラミックス基板に薄膜集積回路パターンを形成します。
アルミナ純度99.9%を用いることで、次世代無線通信システムに必要とされる30GHz帯域動作を可能にする、微細回路パターン (line/space=30um/30um) を提供します。 【薄膜集積回路】 各種セラミックス基板に集積回路をパターニンング致します。 ●サイドパターン(0.3t以上)、AuSn半田パターンの形成が可能 ●導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載可能 ●独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せにより高周波帯域での低誘電損失・低雑音の回路形成が可能 ●基板材料として、窒化アルミニウム(ALN)基板、石英基板なども対応 【高品位アルミナ基板】 ●緻密 ●３点曲げ強度が660MPaと大きく、従来品の約2倍 ●電気的な特性が良く、高周波帯域での誘電損失が小さい
優れた熱伝導性・絶縁性・耐熱せ性・強度・耐酸性・経済性をもつアルミナ基板！
『アルミナ基板』は、熱伝導性・絶縁性・耐熱せ性・強度・耐酸性・ 経済性に優れたアルミナセラミックスでできた基板です。 基板の反りが極めて小さく、緻密で薄膜用としても使用可能。 大変、潤滑性に優れた製品です。 また、寸法精度が高く、安定したスリット・スルーホールによって、 ブレーク性が高く、チップネットワーク用基板・超小型チップ用基板の 対応にも適しております。 【特長】 ■安定したスリット・スルーホール ■基板の反りが極めて小さい ■寸法精度が高い ■優れた潤滑性 ■ブレーク性が高い ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
回路基板にあらかじめAuSnハンダを載せることで、チップ部品をそのままマウントすることが可能になり、実装工数を削減できます。
【特徴】 ○AuSn組成 Au：Sn=7：3(標準）(これ以外の組成も対応可能です） ○標準膜厚(t) ：3μm ○膜厚公差：±20% ○パターン 最小寸法(D)：50μm ○パターン公差：±10μm ●その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。
ガラス・フィルム吸着プレートや精密浮上テーブルをはじめ、精密ポーラスチャックなどの多孔質製品をご紹介！
ピー・ヂー・ダブリューが取り扱う『多孔質製品』のご紹介です。 高精度・非接触で、ガラス基板・フィルムを加工搬送できる「精密浮上テーブル」をはじめ、 ワークの切断加工を行っても、ワークがずれること無く吸着固定を持続する 「円形精密ポーラスチャック」などをラインアップしています。 当社では、高品位天然石にて精密さの限界に挑み、1/1000ミリ単位の 要求精度にお応えします。 【ラインアップ】 ■精密浮上テーブル ■精密チャックテーブル ■精密ポーラスチャック ■ガラス基板吸着プレート ■円形精密ポーラスチャック 【当社の特長】 ・5000×3000クラスの石を常に在庫で持ち、切断から製品完成までの一貫生産により短納期にも対応 ・平面／平行／直角精度保証値は、お客様のニーズにお応えします。 ・石製品の修正／改造／メンテナンスを行います。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
NJコンポーネントが開発製造している圧電ブザー・サウンダは新規開発時や他社中止品の置換え検討にお役立ちできます！
NJコンポーネント社は高音圧や広音域等のニーズに応える圧電ブザー・サウンダを取り揃えており、小型･軽量化が求められる家電製品・OA機器の他、大音量・高信頼性が要求される防災機器など幅広い分野でご使用いただいております。 当社は国内に自社工場を持ち、独自の圧電セラミックス材料開発技術を用いた圧電素子を使用し、圧電ブザー・サウンダを素材から完成品まで一貫生産を行っています。 株式会社セイワではNJコンポーネント正規代理店として圧電ブザー・サウンダ、積層パワーインダクタなど同社製品を幅広く取り扱っております。 新規開発以外に他社の生産中止品からの置換えに是非ともご検討お願いします。
