更新日： 集計期間:2026年08月12日～2026年09月08日
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0.4mmピッチ 省スペース・低背 基板対基板コネクタ
5806シリーズは、0.4mmピッチ、嵌合（基板間）高さ0.6mmの狭ピッチ·超低背の基板対基板用コネクタで、奥行き寸法1.9mmを実現し、機器の省スペース化とスリム化に貢献する製品です。 省スペースを実現しながらも、優れたクリック感と保持力を実現しました。また基板との剥離強度も固定金具により強化しています。 さらに、接点部には「挟み込み接点形状」を採用し、振動や落下衝撃にも強い構造で、高い接触信頼性を実現しています。 ※詳細はカタログをご確認ください。
0.4mmピッチ 小型 基板対基板コネクタ
5804シリーズは、市場におけるスマートフォンやデジタルAV機器等の小型化、薄型化の要求に基づき開発された0.4mmピッチ、嵌合（基板間）高さ0.9mm/1.5mm/2.0mmの低背基板対基板コネクタです。奥行き寸法は2.4mmと、より一層の省面積化を実現しています。 ※詳細はカタログをご確認ください。
2種のキーイングによる誤嵌合防止機構！多点接点コンタクトの高信頼性基板対電線コネクタです
『ダイナミックウルトラシリーズコネクタシステム』は、小型の 電線対基板接続システムとして設計されたコネクタです。 多点接点コンタクトにより、電気自動車(EV)のパワートレイン、 バッテリーパック、自動車照明アプリケーションなどの厳しい環境でも 優れたパフォーマンスを発揮。 さらに、このシリーズは、製品全体の機能とメリットを強化するように 設計されたユーザーフレンドリーな機能を提供します。 【特長】 ■多点接点コンタクトの高信頼性機器内配線用コネクタ ■リセハウジング内蔵のTPA(二次ロック)によるコンタクトの確実な保持 ■目視によるロック状態の確認が可能なコネクタ上部のロックレバー ■2種のキーイング構造による同一ピン構成同士の誤嵌合防止 ■黒色と自然色のハウジングカラーバリエーション ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
0.4mmピッチ 省スペース・低背 基板対基板コネクタ
5807シリーズは、0.4mmピッチの基板対基板用コネクタで、奥行き寸法は弊社従来品2.4mmから約20％の小型化をはかり、1.9mmを実現しました。プラグコネクタとリセプタクルコネクタの嵌合時の基板間高さも0.7mmと低背で、省スペース化とスリム化に貢献します。また、コネクタの裏面は絶縁の底壁を形成しコンタクトの露出をなくしたことで、基板配線設計の自由度を向上した製品です。 ※詳細はカタログをご確認ください。
0.35mmピッチ 省スペース 基板対基板コネクタ
5843シリーズは、弊社従来品と比し、0.05mmの狭ピッチ化を実現した0.35mmピッチの基板対基板用コネクタです。嵌合（基板間）高さ0.8mm/1.0mm/1.5mm、奥行き寸法2.4mmの省スペース製品です。コネクタの裏面は絶縁の底壁を形成しコンタクトの露出をなくしたことで、基板配線設計の自由度を向上した製品です。 ※詳細はカタログをご確認ください。
0.35mmピッチ 省スペース・堅牢 基板対基板コネクタ
5863シリーズは、0.35mmピッチの狭ピッチ基板対基板用コネクタで、嵌合（基板間）高さ0.8mm、奥行き寸法2.3mmの省スペース製品です。狭ピッチ・低背製品でありながら、両端を金具で覆うことにより、嵌合時の位置ずれによるインシュレータやコンタクトの破損を防ぎ、高い堅牢性と滑らかな嵌合誘い込みを実現したコネクタです。また、両端の金具は、定格電流5.0A/金具で大電流通電が可能です。 ※詳細はカタログをご確認ください。
独立した2点接点の高接触信頼性構造のFX20シリーズなど多数掲載！
基板対基板用コネクタ 「FunctionMAXシリーズ」カタログでは、 複数個使いの水平接続を可能にしている「FX22シリーズ」をはじめ、 特殊な位置ズレ吸収機能を付加している「FX30Bシリーズ」や、 相反する機能を1つのコネクタに集約させた「FX23シリーズ」など、 用途に合わせた多数のラインナップを掲載しております。 【掲載内容】 ○組立誤差をコネクタで解決する フローティング機能 ○通信速度の高速化に頼もしく応える 高速伝送対応 ○FunctionMAX 機能一覧 ○その他の基板対基板用コネクタ機能一覧 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
0.35mmピッチ 省スペース・堅牢 基板対基板コネクタ
5897シリーズは、0.35mmピッチの狭ピッチ基板対基板用コネクタで、嵌合（基板間）高さ0.8mm、奥行き寸法2.3mmの省スペース製品です。従来の堅牢金具付き製品同様、狭ピッチ・低背製品でありながら、両端を金具で覆うことにより、嵌合時の位置ずれによるインシュレータやコンタクトの破損を防ぎ、高い堅牢性と滑らかな嵌合誘い込みを実現したコネクタです。これに加え、リセプタクルの内側にも金具を設け、コネクタの強度を高めた製品です。また、両端の金具は、定格電流3.0A/金具で大電流通電が可能です。 ※詳細はカタログをご確認ください。
省スペース且つ、端子ロック機構と二重接点の構造！嵌合時の高信頼性を有してます
『0.4mm ファインピッチ基板対基板コネクタ』は、小型もしくは 薄型のポータブルデバイスの内部接続の用途で製品開発を致しました。 省スペース且つ、端子ロック機構と二重接点の構造により、 嵌合時の高信頼性を有しております。 又、リセプタクルのコンタクト端子のメッキにはニッケルバリアを 施しており、半田上がりの防止等のアッセンブリプロセスの向上を計った 製品仕様となっております。 【特長】 ■高密度実装に対応したSMT方式 ■定格電流：0.3A ■定格電圧：30VAC ■極数：8p,10p,30p,34p,40p ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高回路アプリケーションでのオペレーターの疲労軽減とアセンブリーコンプライアンスを向上！
『Nano-Fitコネクター』は、小型電源アプリケーション向けの コンパクトで高性能なソリューションを提供する電線対基板用の 製品です。 スペース効率を考慮して設計され、接点のズレを防ぐ絶縁接点により、 優れた電気的完全性と信頼性を確保。 高電流を運ぶ機能を備え、さまざまな構成で提供され、複数のメッキ および色分け/キーオプションを備えたこれらのコネクターは、同じ サイズのコネクターと比較して最高クラスの電流を提供しながら、 スペースに制約のある精密な電子機器設計に好適です。 【特長】 ■優れた省スペース性能 ■組み立てを容易にする ■確実な嵌合 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください
高さ0.95mm 狭ピッチのバックロックコネクタ [上下接点]
FF10 シリーズは、ピッチ0.25mm、高さ0.95mm、 0.15mm 厚のFPCに適合したコネクタです。 【特長】 ■リフロー時の反りを小さくすることにより、多芯コネクタへの対応を可能にしました。 ■上下接点コンタクトの採用により、FPCの嵌合方向を問いません。 ■弊社独自のカム式バックロック採用により、確実な作業が行えます。 ■ニッケルバリアの採用により、はんだ上がりを防止しています。 ■FPCを上方向に引張り上げても、ロックが開きません。 ■ロック解除状態で納入の為、作業前にレバーを開く必要がありません。 ■自動実装に対応したエンボステーピング供給です。・耐熱性樹脂を採用し、リフローはんだ付けに対応しています。（鉛フリー温度プロファイル対応可能） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高さ1.06mm 狭ピッチのバックロックコネクタ [上下接点]
FF10Sシリーズは、ピッチ0.25mm、高さ1.06mm、 0.15mm厚のFPCに適合したコネクタです。 【特長】 ■金属シェルを加えることによって堅牢性を高めました。 ■リフロー時の反りを小さくすることにより、多芯コネクタへの対応を可能にしました。 ■上下接点コンタクトの採用により、FPCの嵌合方向を問いません。 ■弊社独自のカム式バックロック採用により、確実な作業が行えます。 ■ニッケルバリアの採用により、はんだ上がりを防止しています。 ■FPCを上方向に引張り上げても、ロックが開きません。 ■ロック解除状態で納入の為、作業前にレバーを開く必要がありません。 ■自動実装に対応したエンボステーピング供給です。・耐熱性樹脂を採用し、リフローはんだ付けに対応しています。（鉛フリー温度プロファイル対応可能） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
少量生産用のハンドツールから自動圧着機械まで、さまざまなハーネス製作機械を利用可能！
当社が取り扱うTE Connectivity社の『1.5mm AMP Mini CTコネクタ』は、 小型電線対基板相互接続ソリューションです。 少量生産用のハンドツールから自動圧着機械まで、さまざまなハーネス 製作機械を利用可能。 絶縁変位接点がプレロードされた、圧着および多数終端 (MT) の2種類の ハウジングが利用でき、これらのコネクタは、1.5mmピッチの端子を 使用した設計になっています。 【特長】 ■小型電線対基板相互接続ソリューション ■さまざまなハーネス製作機械を利用可能 ■絶縁変位接点がプレロードされた、圧着および多数終端の2種類の ハウジングが利用可能 ■コネクタは1.5 mmピッチの端子を使用した設計 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
極間ピッチ 1.5mmピッチ
●接点方式は微摺動に対し高い信頼性を保証する両側レバー接触構造です。 ●ハウジングとウエハーは、確実なロックと誤挿入防止構造です。 ●ウエハーは完全なBOXタイプになっており､コジリ対策構造。 ●小型高密度実装設計。
0.4mmピッチ 基板対基板コネクタ
5846シリーズは、ノートパソコン等にお使いいただける0.4mmピッチの基板対基板コネクタです。嵌合（基板間）高さ3.0mm、端子を含めた奥行き寸法は5.8mmです。 ※詳細はカタログをご確認ください。
1.0mmピッチ 小型・低背 線対基板コネクタ
8040シリーズは、市場における高密度実装の要求、特に携帯タイプの小型通信機器向けに開発された1.0mmピッチ、嵌合高さ1.4mm、極数2極の超小型、超低背タイプの電線対基板コネクタです。
0.9mmピッチ 小型・低背 電線線対基板コネクタ
8041シリーズは、市場における高密度実装の要求、特に小型通信機器向けに開発された業界最低背クラス(※)の嵌合高さ0.9mmを実現した、0.9mmピッチ、極数2極の超小型、超低背タイプの電線対基板タイプのコネクタです。 (※)2017年3月現在 当社調べ
2.0mmピッチ コネクタ
● 接点方式は微摺動に対し高い信頼性を保証する､両側ディンプル構造。 ●ハウジングとウエハーは、確実なロックと誤挿入防止構造。 ●ウエハーは完全なBOXタイプになっており､コジリ対策･フラックス上りが完全に防止される構造。 ●全自動端子挿入機（ACE 500）にて生産可能。 ●小型高密度実装設計。 ●ボトムエントリータイプウエハーを用意。
0.5mmピッチ 低背・高耐熱対応 基板対基板コネクタ
嵌合高さ4mmの低背を実現した高速伝送対応の0.5mmピッチ フローティング機構付き基板対基板コネクタです。嵌合高さ4mmを最低背とし、7mmまでの高さバリエーションおよび極数の組み合わせによって幅広いラインアップを用意し、お客様の様々なご要望に対応します。 さらに2点接点構造による高い接触信頼性と、挿抜時の破損リスクを抑制する金具形状により高い堅牢性を実現しました。また、－40℃から＋125℃までの自動車の厳しい温度環境への対応に加え、高速伝送規格MIPI D-PHY（2.5Gbps）に準拠しました。 ※詳細はカタログをご確認ください。
2.5mmピッチ、ピンヘッダー2列STタイプの基板対基板コネクタをご紹介いたします！
『9871B』は、2.5mmピッチ、ピンヘッダー2列のSTタイプの 基板対基板コネクタです。 コネクタ形状はPlug、極数は16 Pin、定格電流は3A。 当社では、コネクタの製造、開発及び販売を行っております。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【仕様（抜粋）】 ■コネクタ形状：Plug ■嵌合形状：Stacking ■嵌合部ピッチ：2.5Pitch ■極数：16Pin ■めっき厚：0.1μm Min. ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
