基板表面実装＜モノづくり事業＞
新技術を駆使したSMT受託！モバイル端末～超大型基板、基板サイズ460×600に対応！
モノづくり事業では『基板表面実装』を承っております。 0402mmチップ・0.3mmピッチBGAなどの表面実装部品を高速・高精度に 実装できる新鋭設備を導入。 幅広い産業機器分野（車載・防衛・鉄道、医療・映像）における基板実装を 得意としており、多品種少量から量産まで対応いたします。 【特長】 ■大型基板への対応 W510×D460 板厚5mm（全ライン） ■極小チップ部品0402への対応 ■挟隣接実装への対応 0.3（全ライン） ■鉛フリーN2窒素リフロー炉の完備（全ライン） ■はんだ検査機SPIの完備（全ライン） ■リフロー炉前 外観検査機AOIの完備（全ライン） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社エムイーエス 本社
- 価格：応相談
