更新日： 集計期間:2025年09月17日～2025年10月14日
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ご相談後すぐに着手！高い位置精度でスピーディーに基板実装いたします！
当サービスは、ダイボンダーDM60M-H使用で高い位置精度とスピーディーな基板実装を実現します。 取り扱いの難しいチップも経験豊富なスタッフが最適に扱います。 【特徴】 ■１品種から６品種までのチップで高位置精度を実現。 光学中心をそろえる必要がある場合、有利なサービスです。 ■ 搬送が一度のため高い生産性を実現。 最大６品種まで１度の基板認識で同時実装 ■少量生産時の投資の抑制が可能 少量生産が得意な製造ラインをもっています。 社内で保有している材料を必要な分だけお使いいただけます。 ■上記実現のための設計ノウハウを提供いたします。 例）生産用治具の設計ノウハウ 設備のボンディング条件のノウハウ など 光学特性関連のご相談も承ております。
基板の設計から対応！MiniLEDの高密度実装サービスのご紹介
当社では、バックライトの高精細化用途に使用されている「MiniLEDの実装サービス」を行っております。 バックライトの寸法により、様々な実装ニーズが存在します。 弊社では主にAPCを用いて実装を行っています。 【特徴】 ■FPCなどの薄い素材に対応。 ■大基板の実装可能なサイズへの、設計変更もお手伝い。 ■一品からでも承ります。 ※詳細につきましては、別途打合せが必要ですが、 お気軽にお問い合わせください。
開発納期に追われている技術者必見！「もう納期に間に合わない」とあきらめていませんか？
『シスプロマッハ便』は、土日に対応し、超特急な実装が可能なサービスです。 対応事例では、超短納期基板設計の後、6層貫通基板を木・金曜の2日で 製造し、土・日曜の2日で実装。最短月曜にお届けすることができました。 「もう納期に間に合わない」とあきらめている技術者の皆様、是非当社に お任せください。 【特急対応事例】 ■6層貫通基板を木・金曜の2日で製造 ■土・日曜の2日で実装 ■最短月曜にお届け ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
放熱基板のことならアート電子にお任せください！
アート電子株式会社では、車載・産業機器用のインバータ回路・モータ回路・ 照明用回路・電源回路等に使用される放熱基板を取り扱っております。 放熱基板の性能を最大化させると同時にコストを最小化させるよう、 放熱基板の開発・設計に精通した当社エンジニアがお客様をサポート。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【使用例】 ■車載・産業機器用のインバータ回路 ■モータ回路 ■照明用回路 ■電源回路 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
『製品の品質・性能・コストは設計できまる』の理念の基に設計。製品企画・試作・量産までワンストップの受託製造サービス
当社は、お客様の製品企画・設計段階から量産を見据えたお手伝いをしております。 【事例】 ■BGA、0402サイズに対応 ※詳しくは資料をダウンロードいただくか、お気軽にお問合せください。
フリップチップ実装受託サービス
高密度実装を低コストで実現できるフリップチップ実装に特化した実装受託サービスを行なっております。 リジット基板からCOF,COG基板、Siインターポーザー基板へのフリップチップ実装試作、TSV電極による3D実装試作等に対応させて頂きます。
フリップチップに必要な回路設定から超音波対応ボンダーまで提供します
ウェルではフリップチップに必要な回路設計からバンプ・再配線加工、ウェハのバックグラインド・ダイシング加工、フリップチップ実装、信頼性接合評価までのトータルソリューションサービス＆次世代フリップチップ実装機の販売を提供します
薄型LEDスタンドパネル
超！薄型LEDスタンドパネルは、いつでもイメージ交換可能な簡単ライトパネル。 省エネ・環境にやさしい次世代LEDライトパネルは、展示会やインテリアなどの空間演出等に最適。広告効果のアップも間違いなし！ 組み立ても楽チンで、いつでも簡単にディスプレイがスタートできる！ 消費電力もぐっと抑えた設計で、お財布にも環境にも優しい優れもの。
シリコンとの陽極接合可能なウエハレベル実装用多層配線ウエハを提供！
ウエハレベル実装用基板「ビアウエハ」は、セラミック自体がシリコンとの「接合」機能を持った多層配線ウエハです。 ウエハレベル実装での電気的な取り出しを簡便な方法で実現しました。 位置精度の高いキャビティ形成が可能です。 MEMSや端子数の少ない半導体などのセラミックパッケージの用途に最適です。 【利点】 ○小型・低背・軽量な製品が実現可能 ○ウエハ当たりの製品数UPと実装の簡便性による低コスト化 ○電気的な取り出しに関する開発負担減で開発速度UP ●詳しくは関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
高多層・大電流基板、フレキ基板、アルミ基板など条件出し困難な基板実装はお任せ下さい
予備が用意できない特殊な基板・部品の実装は事前の段取が非常に重要です。 温度条件・実装方法など好適な解決策をご提案。特にプロファイルについては 様々なタイプの基板に適したプロファイルのノウハウの蓄積がございます。 高多層・大電流基板、フレキ基板、アルミ基板など条件出し困難な基板実装は お任せ下さい。 【事例】 ■厚い基板の実装で困っている ■リフロー・マウンターに投入出来ない特大基板（外寸1m角）に実装をしたい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
部材の調達から、アセンブリ、検査に至るまで。
基板実装、プレスフィット等幅広く対応しております。他社製のコネクターにも柔軟に対応致します。 基板のアッセンブリー、筺体の組立て等お困りの際はぜひ弊社へご相談下さい。
開発試作、評価解析環境に必要な各種装置を取り揃えています！
横浜市の本社所在地に、クリーンルームを擁した自社工場を保有しています。 量産時の品質・生産性・コストを見据えた責任ある開発を行うため、モノづくり検証、試作、小規模生産を実施できる環境を構築しています。
特長のある協力会社と連携し、好適な電子機器受注製造サービスを、ワンストップでご提供
当社では、『基板設計・製造・実装サービス』を行っています。 主務のプリント配線板設計から、基板製作、基板実装（マウント）までを 一括発注を承ります。 基板製作・実装はそれぞれの専門会社と連携し、お客様に完成品として お届けすることができますので、お客様の工数削減、納期短縮を実現いたします。 【特長】 ■短納期対応 ■生プリント基板から再製作 ■高品質なので安心 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
モジュール開発、試作～評価、量産まで承ります！独自のノウハウでご提案※お役立ち資料『高密度実装仕様表』や『課題解決事例』を進呈中
当社では、様々な実績により蓄積された技術を用い、パッケージ構造や 接合工法、材料選定まで、独自の設計・実装ノウハウでご提案します。 C4接合、NCP樹脂を使用した熱圧着、超音波によるGGI接合、 AuAu熱圧着などのフリップチップに対応。 また、Au線・AI線を使用し、ループ形状を考慮し多段のものや長尺の ワイヤーボンディングにも対応いたします。 その他、基板の調達などの受託開発サービスも承っております。 【特長】 ■モジュール開発、試作～評価、量産まで対応 ■接合工法や材料選定など独自のノウハウでご提案 ■ワイヤーボンディング／フリップチップボンディングに対応 ■その他の受託開発サービスもご案内 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
COBとSMD、別ラインでお困りではありませんか？一括混載でコスト＆工程の好適化！※試作品からワンストップ対応
COBとSMDの混載実装にお困りではありませんか？ 当社では、COB（Chip On Board）とSMD（表面実装部品）を 同一基板上に高精度で実装できるハイブリッド技術をご提供しています。 小型化・高機能化が進むモジュール製品において、省スペース・高信頼・熱設計対応を同時に実現。 LEDモジュール、センサ、医療・車載機器など、多様な業界での実績があります。 設計・試作から量産対応までワンストップでご対応可能です。 まずはお気軽にご相談ください！ 【特長】 ■COB＋SMD混載実装を一括対応 ■小型・高密度回路設計に好適 ■LED・センサ・車載モジュールなど実績多数 ■試作品、短納期対応OK 【活用事例・想定用途】 ■小型・高出力LEDモジュールの開発 ■IoTセンサ基板での空間最適化設計 ■医療用プローブやウェアラブル機器などの超小型実装 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
