更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
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ご相談後すぐに着手！高い位置精度でスピーディーに基板実装いたします！
当サービスは、ダイボンダーDM60M-H使用で高い位置精度とスピーディーな基板実装を実現します。 取り扱いの難しいチップも経験豊富なスタッフが最適に扱います。 【特徴】 ■１品種から６品種までのチップで高位置精度を実現。 光学中心をそろえる必要がある場合、有利なサービスです。 ■ 搬送が一度のため高い生産性を実現。 最大６品種まで１度の基板認識で同時実装 ■少量生産時の投資の抑制が可能 少量生産が得意な製造ラインをもっています。 社内で保有している材料を必要な分だけお使いいただけます。 ■上記実現のための設計ノウハウを提供いたします。 例）生産用治具の設計ノウハウ 設備のボンディング条件のノウハウ など 光学特性関連のご相談も承ております。
基板の設計から対応！MiniLEDの高密度実装サービスのご紹介
当社では、バックライトの高精細化用途に使用されている「MiniLEDの実装サービス」を行っております。 バックライトの寸法により、様々な実装ニーズが存在します。 弊社では主にAPCを用いて実装を行っています。 【特徴】 ■FPCなどの薄い素材に対応。 ■大基板の実装可能なサイズへの、設計変更もお手伝い。 ■一品からでも承ります。 ※詳細につきましては、別途打合せが必要ですが、 お気軽にお問い合わせください。
高多層・大電流基板、フレキ基板、アルミ基板など条件出し困難な基板実装はお任せ下さい
予備が用意できない特殊な基板・部品の実装は事前の段取が非常に重要です。 温度条件・実装方法など好適な解決策をご提案。特にプロファイルについては 様々なタイプの基板に適したプロファイルのノウハウの蓄積がございます。 高多層・大電流基板、フレキ基板、アルミ基板など条件出し困難な基板実装は お任せ下さい。 【事例】 ■厚い基板の実装で困っている ■リフロー・マウンターに投入出来ない特大基板（外寸1m角）に実装をしたい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
部材の調達から、アセンブリ、検査に至るまで。
基板実装、プレスフィット等幅広く対応しております。他社製のコネクターにも柔軟に対応致します。 基板のアッセンブリー、筺体の組立て等お困りの際はぜひ弊社へご相談下さい。
特長のある協力会社と連携し、好適な電子機器受注製造サービスを、ワンストップでご提供
当社では、『基板設計・製造・実装サービス』を行っています。 主務のプリント配線板設計から、基板製作、基板実装（マウント）までを 一括発注を承ります。 基板製作・実装はそれぞれの専門会社と連携し、お客様に完成品として お届けすることができますので、お客様の工数削減、納期短縮を実現いたします。 【特長】 ■短納期対応 ■生プリント基板から再製作 ■高品質なので安心 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント基板のパターン設計ならびに実装も承っております。
伸光写真サービス株式会社ではプリント基板のパターン設計（デジタル・アナログ・高周波）ならびに実装（QFP・QFN・BGA）も承っております。設計、実装どちらかでもご注文をお受け致します。設計サービスでは、実績豊富なスタッフが設計を担当。1枚のプリント基板設計から対応致します。（デジタル、アナログ、高周波回路パターン設計。手書きの回路図でもＯＫです） 実装サービスでは、1枚から実装可能です。経験豊な技術者が、多品種のプリント基板の実装を高精度におこないます。（Chipサイズ0603まで実装可能です。QFP・QFN・BGA実装に対応できます。その他、基板改造・ジャンパー配線も可能です） 詳しくはお問い合わせください。
技術管理、品質管理、納期管理を完全サポートし高品質をお届けします
当社では、実装、ユニット組立までお客様のニーズに 合わせ試作1枚～量産まで対応いたします。 多種多様な実装ニーズに対し短納期でのご提案はもちろん、 「もの造り」を基本としお客様へ満足をご提供。 また、ご予算に対応する為の知恵を絞りることにより、 出来る限りご希望に沿う価格対応をいたします。 【サービス事例】 ■短納期実装 ■基板実装 ■機器組立、リワーク他 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント基板の実装なら当社におまかせください
機器の高機能小型化が進むにつれディスクリート部品（リード部品）は もとより面実装部品（SMD）の小型化はあたり前となってきました。 当社では、多種多様のリード部品、プリント基板実装に対応しています。 また、pbフリーにも対応していますので、共晶、pbフリーの半田付けに 対応いたします。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【納入事例】 ■ECU基板 ■スイッチ基板 ■F900CPU基板 ■操作パネル基板 ■小型コントロールユニット など ※詳細については、お気軽にお問い合わせください。
大量生産から少量試作まで、製品開発・材料調達、組立～電気特性検査まで 一貫でのＣＯＦ実装サービスを提供します。
ＣＯＦとは、Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍの頭文字で、ドライバＩＣをフィルム状基板に電気的導通を取りながら機械的な固定も行う実装です。多くはディスプレイのドライバIC実装に使用され、微細配線ピッチ基板に高精度でICを実装します。 生産性に優れたリールｔｏリール工法による自社開発設備を含む一貫設備を多数保有しており、ディスプレイ用途に限らず、ＣＯＦの製品特徴（フィルム折り曲げ性、微細配線ピッチ対応、薄型対応）を生かし、多様化するお客様の幅広いご要望に応じた対応が可能です。 【特徴】 ■微細配線ピッチ製品の量産化に向けた技術開発 量産実績：22umピッチ 試作実績：18umピッチ ■ドライバICの実装だけではなく、お客様の幅広いご要求に対応 複数ICの実装、補強板貼付け、部品実装、穴あけ対応、個片化対応、各種信頼性試験の実施
基板とお客様のココロに実装します。
当社では、基板実装を行っております。 生産数量や部品点数によって機械実装（マウンター）、手付けはんだ、 手搭載、どの実装方法がコスト面で有利か、その後の生産の見通しなどを 丁寧にヒアリングさせていただき、適した基板実装方法、お見積もりを ご提示致します。 また、多品種少量の基板試作を得意としており、バラ部品でも手はんだ、 手搭載実装に対応。 メタルマスクを使用せず、イニシャルコストを抑えたご提案も可能です。 【特長】 ■基板1枚から対応、適切な基板実装方法を提案 ■0402コンデンサ手付けはんだ技術 ■鉛フリー、共晶はんだ共に実装ライン保有 ■実装部品を調達。調達の手間を省略 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
N2(窒素)発生器も保有しているのでN2対応の硬化炉にて高品質な半田付けが可能！
当社では、SMT実装ラインを7ライン保有して、 多様化するニーズに対応しております。 鉛フリーRoHS規制に対応した新鋭機にて BGAやCSPの実装も可能。 またBGA等の専用リワ－ク機も保有しておりますので、 BGAのリワ－ク作業ができます。 【特長】 ■高品質な半田付けが可能 ■超高精細な画像観察 ■専用リワーク機も保有 ■目視検査を実施 ※詳細については、お気軽にお問い合わせください。
短納期・小ロットにも対応可能！
当社では、産業機器用の電子回路組立を主軸に、通信機器、OA機器、 民生機器、医療機器用のプリント基板の組立を行っております。 半世紀長の経験と熟練スタッフにより、月間300/回を越える切替にも 品質を維持しながらフレキシブルに対応。 あらゆるお客様のニーズにお応えいたします。 【特長】 ■自社一貫生産により短納期対応が可能 ■量産は基より1枚の試作から数枚の試作まで対応可能 ■どの工程からでも、どの工程だけでも対応が可能 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。
レスポンスが早く短納期・小ロットにも対応する基板実装メーカー！ 1枚～の小規模生産を得意としており、年間348日間24時間稼働
平和電機株式会社では、産業機器用の電子回路組立を主軸に、 通信機器、OA機器、民生機器、医療機器用のプリント基板の組立を行っております。 社内手はんだ付け技能認定制度採用しており、 4階級にランク分けし有資格者のみが作業しており品質が安定してます。 さらに外部資格（マイクロソルダリング等）の取得も推奨しており、 社内教育も行っており、技能の維持向上を常に図っております。 SMT実装機ライン同様、ディスクリート部品実装時にもN2対応しております。 ポイントはんだ付け装置導入による品質安定と社内で加工治具制作も可能です。 月間300/回を越える切替にも品質を維持しながら フレキシブルに対応しており、様々なお客様のニーズにお応えいたします。 【特長】 ■自社一貫生産により最短1日～納品可能 ■量産は基より1枚の試作から数枚の試作まで対応可能 ■設計⇒部材調達⇒SMT実装⇒基板組立⇒製品組立⇒検査・梱包⇒納品 まで対応しており、全ての工程や一部の工程だけでも対応できます。 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。
熟練した作業者が1点1点確実な作業をスピーディーに行います！
当社では、フローソルダリングやマイクロソルダリングで 基板実装を行っております。 自動マウンター（協力会社）対応後、後載せ実装を行うなど 中ロット以上の量産にも対応いたします。 ご要望の際は、お気軽にお問合せください。 【営業品目】 ■フローソルダリング ・挿入部品をディップ槽にて一括半田付けを行います。 ・共晶専用、鉛フリー専用ディップ槽があります。 ■マイクロソルダリング ・後付け部品、または修正などを手半田付けで行います。 ・ SMTマシンでは実装できない異型部品も熟練の技で半田付けいたします。 ・1005チップ部品から異型部品までの手半田付けが可能です。 など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
基板実装～装置組立配線まで幅広く対応可能です！
当社は、基板実装、基板改造＆改修＆修理を行っております。 チップマウンター実装～手付半田まで幅広く対応出来ます。 また、1枚～基板改造＆改修対応可能です。 【特長】 ■試作基板の部品購入～製品完成まで対応可能 ■古い基板の修理・リペア作業まで対応可能 ■356日24時間対応 ■全国への現地出張対応 ※詳細については、お気軽にお問い合わせください。
