実装サービスのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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実装サービス - メーカー・企業45社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年08月06日~2025年09月02日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

実装サービスのメーカー・企業ランキング

更新日: 集計期間:2025年08月06日~2025年09月02日
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  1. エスタカヤ電子工業株式会社 岡山県/電子部品・半導体
  2. 株式会社愛恵電子 愛知県/電子部品・半導体
  3. 株式会社佐用精機製作所 兵庫県/電子部品・半導体
  4. 4 沖電気工業株式会社 東京都/情報通信業 産業営業本部 産業営業統括室
  5. 4 株式会社イングスシナノ 長野県/電子部品・半導体

実装サービスの製品ランキング

更新日: 集計期間:2025年08月06日~2025年09月02日
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  1. 半導体パッケージングサービス COF実装サービスのご紹介 エスタカヤ電子工業株式会社
  2. 基板実装サービス 株式会社愛恵電子
  3. マルチチップ実装サービス 株式会社佐用精機製作所
  4. 4 株式会社OKIジェイアイピー 会社案内 沖電気工業株式会社 産業営業本部 産業営業統括室
  5. 4 フリップチップ実装サービス 株式会社イングスシナノ

実装サービスの製品一覧

1~15 件を表示 / 全 86 件

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マルチチップ実装サービス

ご相談後すぐに着手!高い位置精度でスピーディーに基板実装いたします!

当サービスは、ダイボンダーDM60M-H使用で高い位置精度とスピーディーな基板実装を実現します。 取り扱いの難しいチップも経験豊富なスタッフが最適に扱います。 【特徴】 ■1品種から6品種までのチップで高位置精度を実現。  光学中心をそろえる必要がある場合、有利なサービスです。 ■ 搬送が一度のため高い生産性を実現。  最大6品種まで1度の基板認識で同時実装 ■少量生産時の投資の抑制が可能  少量生産が得意な製造ラインをもっています。  社内で保有している材料を必要な分だけお使いいただけます。 ■上記実現のための設計ノウハウを提供いたします。 例)生産用治具の設計ノウハウ   設備のボンディング条件のノウハウ など 光学特性関連のご相談も承ております。

  • 基板設計・製造
  • LEDモジュール
  • その他光学部品

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MiniLED実装サービス

基板の設計から対応!MiniLEDの高密度実装サービスのご紹介

当社では、バックライトの高精細化用途に使用されている「MiniLEDの実装サービス」を行っております。 バックライトの寸法により、様々な実装ニーズが存在します。 弊社では主にAPCを用いて実装を行っています。 【特徴】 ■FPCなどの薄い素材に対応。 ■大基板の実装可能なサイズへの、設計変更もお手伝い。 ■一品からでも承ります。 ※詳細につきましては、別途打合せが必要ですが、   お気軽にお問い合わせください。

  • LEDモジュール
  • ダイオード
  • その他電子部品

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シスプロマッハ便

開発納期に追われている技術者必見!「もう納期に間に合わない」とあきらめていませんか?

『シスプロマッハ便』は、土日に対応し、超特急な実装が可能なサービスです。 対応事例では、超短納期基板設計の後、6層貫通基板を木・金曜の2日で 製造し、土・日曜の2日で実装。最短月曜にお届けすることができました。 「もう納期に間に合わない」とあきらめている技術者の皆様、是非当社に お任せください。 【特急対応事例】 ■6層貫通基板を木・金曜の2日で製造 ■土・日曜の2日で実装 ■最短月曜にお届け ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他受託サービス

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特殊基板実装サービス

高多層・大電流基板、フレキ基板、アルミ基板など条件出し困難な基板実装はお任せ下さい

予備が用意できない特殊な基板・部品の実装は事前の段取が非常に重要です。 温度条件・実装方法など好適な解決策をご提案。特にプロファイルについては 様々なタイプの基板に適したプロファイルのノウハウの蓄積がございます。 高多層・大電流基板、フレキ基板、アルミ基板など条件出し困難な基板実装は お任せ下さい。 【事例】 ■厚い基板の実装で困っている ■リフロー・マウンターに投入出来ない特大基板(外寸1m角)に実装をしたい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 製造受託

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実装サービス

部材の調達から、アセンブリ、検査に至るまで。

基板実装、プレスフィット等幅広く対応しております。他社製のコネクターにも柔軟に対応致します。 基板のアッセンブリー、筺体の組立て等お困りの際はぜひ弊社へご相談下さい。

  • その他半導体

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基板設計・製造・実装サービス

特長のある協力会社と連携し、好適な電子機器受注製造サービスを、ワンストップでご提供

当社では、『基板設計・製造・実装サービス』を行っています。 主務のプリント配線板設計から、基板製作、基板実装(マウント)までを 一括発注を承ります。 基板製作・実装はそれぞれの専門会社と連携し、お客様に完成品として お届けすることができますので、お客様の工数削減、納期短縮を実現いたします。 【特長】 ■短納期対応 ■生プリント基板から再製作 ■高品質なので安心 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板
  • 基板設計・製造

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COB高密度実装 受託製造※課題解決事例資料有り

モジュール開発、試作~評価、量産まで承ります!独自のノウハウでご提案※お役立ち資料『高密度実装仕様表』や『課題解決事例』を進呈中

当社では、様々な実績により蓄積された技術を用い、パッケージ構造や 接合工法、材料選定まで、独自の設計・実装ノウハウでご提案します。 C4接合、NCP樹脂を使用した熱圧着、超音波によるGGI接合、 AuAu熱圧着などのフリップチップに対応。 また、Au線・AI線を使用し、ループ形状を考慮し多段のものや長尺の ワイヤーボンディングにも対応いたします。 その他、基板の調達などの受託開発サービスも承っております。 【特長】 ■モジュール開発、試作~評価、量産まで対応 ■接合工法や材料選定など独自のノウハウでご提案 ■ワイヤーボンディング/フリップチップボンディングに対応 ■その他の受託開発サービスもご案内 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板設計・製造
  • その他実装機械

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プリント基板 設計・実装サービス

プリント基板のパターン設計ならびに実装も承っております。

伸光写真サービス株式会社ではプリント基板のパターン設計(デジタル・アナログ・高周波)ならびに実装(QFP・QFN・BGA)も承っております。設計、実装どちらかでもご注文をお受け致します。設計サービスでは、実績豊富なスタッフが設計を担当。1枚のプリント基板設計から対応致します。(デジタル、アナログ、高周波回路パターン設計。手書きの回路図でもOKです) 実装サービスでは、1枚から実装可能です。経験豊な技術者が、多品種のプリント基板の実装を高精度におこないます。(Chipサイズ0603まで実装可能です。QFP・QFN・BGA実装に対応できます。その他、基板改造・ジャンパー配線も可能です) 詳しくはお問い合わせください。

  • プリント基板
  • 基板設計・製造

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フェイスの知恵袋「メタルマスク開口補正(2)」

基板実装(プリント基板に電子部品を搭載すること)の基本的なはんだ付け工法等の説明をしています。

はんだ量を少なくしたい場合のマスク開口補正について一例を紹介しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • EMS

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基板表面実装<モノづくり事業>

新技術を駆使したSMT受託!モバイル端末~超大型基板、基板サイズ460×600に対応!

モノづくり事業では『基板表面実装』を承っております。 0402mmチップ・0.3mmピッチBGAなどの表面実装部品を高速・高精度に 実装できる新鋭設備を導入。 幅広い産業機器分野(車載・防衛・鉄道、医療・映像)における基板実装を 得意としており、多品種少量から量産まで対応いたします。 【特長】 ■大型基板への対応 W510×D460 板厚5mm(全ライン) ■極小チップ部品0402への対応 ■挟隣接実装への対応 0.3(全ライン) ■鉛フリーN2窒素リフロー炉の完備(全ライン) ■はんだ検査機SPIの完備(全ライン) ■リフロー炉前 外観検査機AOIの完備(全ライン) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 表面処理受託サービス
  • 基板設計・製造

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実装・組立ソリューション

【EMSサービスソリューション】試作から量産実装・完成品組み立てまで対応!

『実装・組立ソリューション』は、業種・LOT・チップサイズに応じた パートナー企業との連携により、基板実装が可能です。 試作から量産実装・完成品組み立てまで対応。 樹脂成型~金属加工含めた完成品までのトータルコーディネートをさせて いただきます。 【特長】 ■業種・LOT・チップサイズに応じたパートナー企業との連携により、  基板実装が可能 ■樹脂成型~金属加工含めた完成品までのトータルコーディネートが可能 ■試作から量産実装・完成品組み立てまで対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 製造受託
  • 試作サービス

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エイエス電気【EMS】

多能工化による効率化により、超特急対応を実現! お見積から納品まで全てにおいてスピーディーに対応!

【リールで部品が買えない】 【部品の梱包がバラバラでマウンタ搭載ができない】 そんな時はエイエス電気の手載せ技術に限ります!

  • その他
  • その他電子部品

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プリント基板実装サービス

技術管理、品質管理、納期管理を完全サポートし高品質をお届けします

当社では、実装、ユニット組立までお客様のニーズに 合わせ試作1枚~量産まで対応いたします。 多種多様な実装ニーズに対し短納期でのご提案はもちろん、 「もの造り」を基本としお客様へ満足をご提供。 また、ご予算に対応する為の知恵を絞りることにより、 出来る限りご希望に沿う価格対応をいたします。 【サービス事例】 ■短納期実装 ■基板実装 ■機器組立、リワーク他 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板設計・製造
  • EMS
  • プリント基板

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プリント基板実装サービス

プリント基板の実装なら当社におまかせください

機器の高機能小型化が進むにつれディスクリート部品(リード部品)は もとより面実装部品(SMD)の小型化はあたり前となってきました。 当社では、多種多様のリード部品、プリント基板実装に対応しています。 また、pbフリーにも対応していますので、共晶、pbフリーの半田付けに 対応いたします。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【納入事例】 ■ECU基板 ■スイッチ基板 ■F900CPU基板 ■操作パネル基板 ■小型コントロールユニット など ※詳細については、お気軽にお問い合わせください。

  • プリント基板
  • 基板設計・製造

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『EMS(電子機器受託製造サービス)』

複雑な大型ユニットなど、幅広いニーズに対応!基板実装・装置製造は1点からOK

当社は、今まで培った生産技術・生産管理・資材調達・生産(実装/組立/改造)・ 検査・品質保証・出荷力を活かし、幅広いニーズにお応えします。 表面実装においては、様々なサイズの電子部品に対応でき、 最小0.3×0.15mmの部品も搭載可能。 実績としては、0.6×0.3mmの部品が主流となっています。 複雑な大型ユニットの生産も可能です。お気軽にご相談ください。  【当社の強み】 ◎高品質・高信頼性  ■先端SMTラインによる高品質・高密度実装  ■画像検査およびX線検査による信頼性の高い診断 ◎コスト低減  ■タムラグループのスケールメリットを活かした低コスト・小ロット調達 ◎納期対応  ■短納期および納期変更にフレキシブルに対応可能 ◎少量多品種生産  ■プロ用機器生産で培った少量多品種生産のノウハウを蓄積  ■ロングライフ製品向け部材調達も多数 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • EMS
  • 製造受託
  • その他電子部品

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