フリップチップ実装受託サービス
高密度実装を低コストで実現できるフリップチップ実装に特化した実装受託サービスを行なっております。 リジット基板からCOF,COG基板、Siインターポーザー基板へのフリップチップ実装試作、TSV電極による3D実装試作等に対応させて頂きます。
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基本情報
【フリップチップ実装とは？】 フリップチップ実装とは、ベア･チップ表面上の電極パッドにバンプ（Au、半田、Cu等）と呼ばれる金属突起を形成し、チップをフリップ（裏返す）することで、実装基板のパッド部とチップバンプ部を接続する実装工法の１つです。 従来のチップ表面パッド部をワイヤー（Au,Al等）により基板に接続していたワイヤーボンディング工法に比べフリップチップ工法はワイヤーレスによりワイヤー配線が無く電気特性に優れた工法により、高周波回路向けや実装面積を小さくすることができるため、携帯機器用途に向いています。また、熱を基板に伝えやすい特性があることで、発熱がチップ性能に大きく影響する高出力LED（発光ダイオード）実装に使用されております。
価格情報
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納期
用途／実績例
【主な用途】 □ 液晶パネル用ドライバーIC（COG基板、COF基板） □ 高出力LED（Si基板、セラミック基板、メタル基板） □ イメージセンサー □ SiPパッケージ（携帯機器製品用システムモジュール） □ COC（チップ･オン・チップ） 【お問い合わせ先】 電話 ：03-5715-3501 E-Mail ：info@welljp.co.jp 製品案内 http://well-jisso.jp/ 会社案内 http://www.welljp.co.jp/
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企業情報
ウェルは、先端実装評価用テストチップをコアとした、ベアチップ実装設備の開発・実装受託・信頼性評価までの実装ソリューションビジネスを展開 〜 企業理念 〜 ■「Profitable Relationship」を経営理念の機軸として、お客様と共に繁栄し、グローバルに拡大するエレクトロニクスコンポーネンツ産業の発展に貢献できる会社を目指します ■次世代半導体実装開発を支援する製品提供を通して、お客様の開発促進と利益向上に貢献します ■「独創的な製品」と「革新的なサービス」を提供し、価値ある市場創造を目指します