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N2(窒素)発生器も保有しているのでN2対応の硬化炉にて高品質な半田付けが可能！
当社では、SMT実装ラインを7ライン保有して、 多様化するニーズに対応しております。 鉛フリーRoHS規制に対応した新鋭機にて BGAやCSPの実装も可能。 またBGA等の専用リワ－ク機も保有しておりますので、 BGAのリワ－ク作業ができます。 【特長】 ■高品質な半田付けが可能 ■超高精細な画像観察 ■専用リワーク機も保有 ■目視検査を実施 ※詳細については、お気軽にお問い合わせください。
表面実装は当社にお任せください！
当社は品質の面から試作基板でもメタルマスクを作成して実装しております。 試作基板においてはメタルマスクの作成方法（基板サイズにもよりますが 2面1版で製造）や部品点数にもよりますが手実装での対応でコスト削減にも 協力しますので、ぜひ一度ご相談ください。 また、実装部品はリール、スティック、トレイの形態で支給していただいており、 カットリール、バラ形態の部品支給でも実装可能ですが手載せによる実装になります。 その他、お客様支給のメタルマスクでも実装可能ですが、枠つきのメタルマスクで 加工方法レーザー以上でお願いいたします。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
小さな基板表面実装・顕微鏡による組立・検査が得意です！
当社では、顕微鏡でのはんだ付け作業等小さな基板組立や基板検査を、 最も得意としております。 経験10年平均の中堅からベテラン数十人で対応。表面実装や組立てをした 基板は、デジタルカメラ、ビデオカメラ、携帯電話、腕時計ほか 小さい製品の中に使用されています。 作業環境は、クリーンルーム「クラス10000」と「クラス50000」を完備。 クラス50000のクリーンルームには表面実装ラインも備えており、 環境に配慮した鉛フリー対応です。 【特長】 ■表面実装から組立までの一貫生産お応え ■リードタイム短縮に貢献 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
QFP・BGA・CSP、さまざまなパッケージ製品に対応できる実装技術！
当社は、半導体表面実装専門メーカーとして 高品質で、信頼性の高い製品を提供しております。 高速・高密度実装ラインを確立し、市場ニーズとタイミングに合った 実装技術を提供。 ボード単品からユニット品まで、先進の設備と静電気防止などを徹底した 安全でクリーンな作業環境において組立てられた製品はコンピュータ、 電子交換機、音響装置、その他電子機器全般に搭載されています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【概要】 ■SMTライン：3ライン ■基板サイズ：50×50mm～460mm×380mm ■チップサイズ：0603～CSP、BGA ■ボンドディスペンサー インライン2系列 ■N2対応可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
