N2(窒素)発生器も保有しているのでN2対応の硬化炉にて高品質な半田付けが可能！
当社では、SMT実装ラインを7ライン保有して、 多様化するニーズに対応しております。 鉛フリーRoHS規制に対応した新鋭機にて BGAやCSPの実装も可能。 またBGA等の専用リワ－ク機も保有しておりますので、 BGAのリワ－ク作業ができます。 【特長】 ■高品質な半田付けが可能 ■超高精細な画像観察 ■専用リワーク機も保有 ■目視検査を実施 ※詳細については、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【主要設備】 ■チップ/高速マウンター ■チップ/異型機 ■画像検査機/OUTライン ※詳細については、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
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企業情報
当社は、プリント基板の実装から完成品組立までを主要業務としております。 ”短納期にてクオリティの高い商品を提供致します”を合言葉に 生産業務に励んでおります。 また、鉛フリーの更なる信頼性の向上の為、Ｎ2設備を導入し、 マシン実装から基板組立までＮ2環境にて作業が可能となっております。 もちろん共晶半田も可能です。