部材の調達から、アセンブリ、検査に至るまで。
基板実装、プレスフィット等幅広く対応しております。他社製のコネクターにも柔軟に対応致します。 基板のアッセンブリー、筺体の組立て等お困りの際はぜひ弊社へご相談下さい。
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基本情報
【特徴】 ■プレスフィット、SMTリフロー 各工程とも、超大型基板への対応が可能です。 ■大型基板のアセンブリに関しては、 プレスフィット、表面実装、DIP実装全て対応可能です。 ■サブラックの組立・配線もお任せください。 【工程一覧】 ■調達 ・ジャストインタイム生産計画 ・ワールドワイドの部品選定・調達 ■製造 ・アセンブリ プレスフィット 表面実装、DIP実装 ・電気検査 ・採集外観検査 □その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。
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ティーシーエスジャパンは、高速伝送用コネクターとバックプレーンシステム/ サブラックで、お客様のインターコネクションシステムにソリューションを提供します。