フリップチップに必要な回路設定から超音波対応ボンダーまで提供します
ウェルではフリップチップに必要な回路設計からバンプ・再配線加工、ウェハのバックグラインド・ダイシング加工、フリップチップ実装、信頼性接合評価までのトータルソリューションサービス＆次世代フリップチップ実装機の販売を提供します
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基本情報
主なサービス ・COF/COG基板回路設計〜小量試作 ・バンプ加工（Au、半田、Cu） ・再配線加工（L/S:10μm） ・BG/ダイシング加工（ウェハ厚：30μm、ウェハサイズ：〜12インチ対応） ・実装試作（COF,COG, SiP, CoC、C4等） ・信頼性・接合評価 ・超音波対応フリップチップボンダー販売（研究開発＆小量生産用途）
価格情報
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納期
用途／実績例
1）実装工法 ・熱圧着工法、超音波接合 2）対応チップサイズ 0.5mm〜 3）対応基板 リジット基板、COG基板、COF基板、シリコン基板 4）その他実装プロセス・検査工程 ・プラズマ洗浄 ・フラックス塗布 ・X線観察（接合部ボイド観察） ・赤外線顕微鏡（チップ裏面クラック用） ・超音波探傷（接合部ボイド観察） 5）接合信頼性評価 ・高温高湿バイアス試験 ・温度サイクル試験 ・吸湿リフロー試験 ・熱抵抗測定（放熱特性試験） 【お問い合わせ先】 電話 ：03-5715-3501 E-Mail ：info@welljp.co.jp 会社案内 http://www.welljp.co.jp/
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企業情報
ウェルは、先端実装評価用テストチップをコアとした、ベアチップ実装設備の開発・実装受託・信頼性評価までの実装ソリューションビジネスを展開 〜 企業理念 〜 ■「Profitable Relationship」を経営理念の機軸として、お客様と共に繁栄し、グローバルに拡大するエレクトロニクスコンポーネンツ産業の発展に貢献できる会社を目指します ■次世代半導体実装開発を支援する製品提供を通して、お客様の開発促進と利益向上に貢献します ■「独創的な製品」と「革新的なサービス」を提供し、価値ある市場創造を目指します