高多層･大電流基板等に対応！条件出し困難な基板実装はお任せください。
ケイ・オールの特殊基板実装では、高多層･大電流基板、フレキ基板、アルミ基板など条件出し困難な基板実装に対応しています。 予備が用意できない特殊な基板・部品の実装は事前の段取が非常に重要です。 温度条件・実装方法など最適な解決策をご提案いたします。 特にプロファイルについては様々なタイプの基板に適したプロファイルのノウハウの蓄積がございます。 【特徴】 ○特殊な基板が得意！ ○様々な基板に対応 →多層基板､アルミコア基板､大型基板､厚い基板､薄い基板､異型基板 等 ○十分且つ安全なプロファイルと豊富なノウハウで対応 ○温度条件・実装方法など最適な解決策を提案 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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基本情報
【対応事例】 ［厚い基板の実装で困っている］ ○3.2mm厚の基板に高額デバイスを搭載 ○プロファイル用の基板に搭載デバイスのダミーICを搭載して プロファイル取りを行い、デバイスの本体・ボール部の実測値を検討、 最適な温度条件を抽出 ○基板とデバイスに実装上十分な熱をかけつつもデバイスの熱負荷は 最小限に抑える実装が可能となり、無事試作評価が終了 ○近年、高額デバイスの実装が増え、容易に予備のデバイスが 用意できない状況下で、最小限のコストで最大限の効果を約束 ＊ケイ・オールでは、特殊基板実装に関しお客様と品質管理課立会いの下、 元温度プロファイル取りを行ってから実装する事を義務付けている ＊リード長さが不足しているDIP部品は全数リード端子の導通をチェック ［リフロー・マウンターに投入出来ない特大基板(外寸1m角)に実装したい］ ○全ての実装部品を手半田にて対応 ＊鉛フリー対応品のため、高い技術を要求されましたが不良ゼロで納品 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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企業情報
弊社は1990年に4名で創業いたしました。 創業当時は何の設備もなく、各々が半田コテ1本で改修案件や手付け実装を主要業務としておりました。 やがて部品の小型化が進み、BGAが実装される試作・開発案件が増加してくると、BGAのリボールやジャンパー配線の要望も多くなったため、リフローなどの基本装置を導入するよりも先にBGAリワーク装置を導入いたしました。 以来、数々のお客様と共に技術の研究を重ね、現在ではBGAに加え、LGA・POP・アンダーフィル塗布品・0402チップ実装にいたるまで、満足していただける信頼性を確立したと自負しております。 その他弊社の特長として、RoHS工場の確立、常備在庫の保有、カット品に対するマウンター対応（マイデータ）などがあり、同業他社との差別化を図っております。 開発・試作実装において必要なQCDは全て対応することを弊社の使命とし、顧客満足を第一優先とした技術サポートを提供させていただきます。