高多層・大電流基板、フレキ基板、アルミ基板など条件出し困難な基板実装はお任せ下さい
予備が用意できない特殊な基板・部品の実装は事前の段取が非常に重要です。 温度条件・実装方法など好適な解決策をご提案。特にプロファイルについては 様々なタイプの基板に適したプロファイルのノウハウの蓄積がございます。 高多層・大電流基板、フレキ基板、アルミ基板など条件出し困難な基板実装は お任せ下さい。 【事例】 ■厚い基板の実装で困っている ■リフロー・マウンターに投入出来ない特大基板（外寸1m角）に実装をしたい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【このようなお悩み・不安をお持ちの方におすすめ】 ■リフロー槽に入らない大型基板の実装をしたい ■余剰が無い高額デバイスの実装を確実に行いたい ■基板が厚い為に温度が十分にかかるか不安である ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
弊社は1990年に4名で創業いたしました。 創業当時は何の設備もなく、各々が半田コテ1本で改修案件や手付け実装を主要業務としておりました。 やがて部品の小型化が進み、BGAが実装される試作・開発案件が増加してくると、BGAのリボールやジャンパー配線の要望も多くなったため、リフローなどの基本装置を導入するよりも先にBGAリワーク装置を導入いたしました。 以来、数々のお客様と共に技術の研究を重ね、現在ではBGAに加え、LGA・POP・アンダーフィル塗布品・0402チップ実装にいたるまで、満足していただける信頼性を確立したと自負しております。 その他弊社の特長として、RoHS工場の確立、常備在庫の保有、カット品に対するマウンター対応（マイデータ）などがあり、同業他社との差別化を図っております。 開発・試作実装において必要なQCDは全て対応することを弊社の使命とし、顧客満足を第一優先とした技術サポートを提供させていただきます。