ご相談後すぐに着手！高い位置精度でスピーディーに基板実装いたします！
当サービスは、ダイボンダーDM60M-H使用で高い位置精度とスピーディーな基板実装を実現します。 取り扱いの難しいチップも経験豊富なスタッフが最適に扱います。 【特徴】 ■１品種から６品種までのチップで高位置精度を実現。 光学中心をそろえる必要がある場合、有利なサービスです。 ■ 搬送が一度のため高い生産性を実現。 最大６品種まで１度の基板認識で同時実装 ■少量生産時の投資の抑制が可能 少量生産が得意な製造ラインをもっています。 社内で保有している材料を必要な分だけお使いいただけます。 ■上記実現のための設計ノウハウを提供いたします。 例）生産用治具の設計ノウハウ 設備のボンディング条件のノウハウ など 光学特性関連のご相談も承ております。
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基本情報
■パナソニック製DM６０によるマルチチップ実装サービスです。 ■ウエハに関して Φ190・Φ150・Φ134エキスパンドリング 5インチ・6インチ・８インチフラットトリング 5インチグリップリングの使用が可能
価格帯
納期
用途／実績例
各種センサー、発光素子関連実装用に使用していただいております。 １）発光素子（照明、照射装置） 複数波長アレー 疑似太陽光（太陽電池評価用光源） UV照射装置光源 UV樹脂硬化用光源アレー ２）光センサー 赤外線センサー（ホトインタラプター、ホトリフレクター） ３）MEMSセンサー 赤外線サーマル
企業情報
私たちは半導体デバイス、関連材料の研究・開発を担当されている方々の手足として問題解決のお手伝いをいたします。 （１）問題解決支援サービス 研究・開発は問題解決そのものがメインテーマです。 累計10,000件を超える関連試作の経験を活かし調査、解析、実験提案いたします。 （２）電子部品加工サービス 特にセンサー類は、専用設備対応が難しい異形なものが多くあります。 少量の場合、投資バランスが問題でスタートできない場合があります。 試作対応の経験を活かした少額投資での生産提案が可能です。 お客様で専用ライン構築されるまでの、少量時対応も行っております。 （３）試作関連治具・装置開発サービス 半導体関連材料開発当初、機能評価用の装置や治具を作製する必要が発生します。 ほとんど場合、専用評価装置が存在しますが、多機能で高額です。 開発初期段階で、単機能の比較評価用の簡易装置が必要な時にご利用いただけます。 シート関連、パッケージ樹脂、封止樹脂、蛍光体、QDなど用として実績があります。
