COBとSMD、別ラインでお困りではありませんか？一括混載でコスト＆工程の好適化！※試作品からワンストップ対応
COBとSMDの混載実装にお困りではありませんか？ 当社では、COB（Chip On Board）とSMD（表面実装部品）を 同一基板上に高精度で実装できるハイブリッド技術をご提供しています。 小型化・高機能化が進むモジュール製品において、省スペース・高信頼・熱設計対応を同時に実現。 LEDモジュール、センサ、医療・車載機器など、多様な業界での実績があります。 設計・試作から量産対応までワンストップでご対応可能です。 まずはお気軽にご相談ください！ 【特長】 ■COB＋SMD混載実装を一括対応 ■小型・高密度回路設計に好適 ■LED・センサ・車載モジュールなど実績多数 ■試作品、短納期対応OK 【活用事例・想定用途】 ■小型・高出力LEDモジュールの開発 ■IoTセンサ基板での空間最適化設計 ■医療用プローブやウェアラブル機器などの超小型実装 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【その他の受託開発サービス】 ■基板の調達（LTCC/FPCリジットフレキ/金属基板/Si基板/インターポーザー） ■SMT混載によるモジュール化やMEMS、光デバイスなども対応 ■ウェハ加工 ■BGAパッケージのリボール、リワーク ■PCT、TCTなどの環境試験も一括して行い、信頼性の確認を行う 【課題解決事例】 ■FCしたいがチップが単体でしか手に入らない →個片にバンプボンダーでバンプ形成 ■海外工場で実装してるが、歩留りが上がらない →当社内にて再度条件出し。NGを再現し、見直し箇所指摘 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
長野県岡谷市にある画像モニタリングシステム、電子機器、システムインパッケージの受託・製造・販売等を取り扱う会社です