COF(Chip On Film）実装サービス
大量生産から少量試作まで、製品開発・材料調達、組立～電気特性検査まで 一貫でのＣＯＦ実装サービスを提供します。
ＣＯＦとは、Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍの頭文字で、ドライバＩＣをフィルム状基板に電気的導通を取りながら機械的な固定も行う実装です。多くはディスプレイのドライバIC実装に使用され、微細配線ピッチ基板に高精度でICを実装します。 生産性に優れたリールｔｏリール工法による自社開発設備を含む一貫設備を多数保有しており、ディスプレイ用途に限らず、ＣＯＦの製品特徴（フィルム折り曲げ性、微細配線ピッチ対応、薄型対応）を生かし、多様化するお客様の幅広いご要望に応じた対応が可能です。 【特徴】 ■微細配線ピッチ製品の量産化に向けた技術開発 量産実績：22umピッチ 試作実績：18umピッチ ■ドライバICの実装だけではなく、お客様の幅広いご要求に対応 複数ICの実装、補強板貼付け、部品実装、穴あけ対応、個片化対応、各種信頼性試験の実施
- 企業：エスタカヤ電子工業株式会社
- 価格：応相談
