大量生産から少量試作まで対応可能。製品開発、材料調達、組み立て、電気特性検査に一貫対応
当社は、COF（Chip On Film）の実装サービスを手掛けています。 生産性に優れたリールtoリール工法による自社開発設備をはじめ 一貫設備を多数保有しており、ディスプレイ用途に限らず、 COFの製品特徴（フィルム折り曲げ性、微細配線ピッチ対応、薄型対応）を生かし、 多様化するお客様のご要望に対応可能です。 【サービスの特長】 ■微細配線ピッチ製品の量産化が可能 （量産実績：22umピッチ、試作実績：18umピッチ） ■複数ICの実装、補強板貼付け、部品実装、穴あけ、個片化、 各種信頼性試験の実施など、様々なニーズに対応 ■月産1200万個の製造実績 ※お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
基本フロー（例） 〔ウエハー：お客様から支給〕 → ＷＴ（ＣＰ） → 裏面研磨 → ダイシング → 〔フィルム：設計・自社調達〕 → インナーリードボンディング（ILB） → アンダーフィル塗布 → レーザーマーキング → 電気テスト → 外観検査 → 不良打抜き・カウント → 包装 → 出荷
価格帯
納期
用途／実績例
液晶パネル表示用ドライバー、プリンタヘッド用ドライバー
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企業情報
エスタカヤ電子工業株式会社は、LSI（大規模集積回路）デバイス・モジュールの開発・製造を通じて情報化社会の発展に貢献してきました。 また現在では、長年培った技術とノウハウを活かした独自の開発商品の製造・販売、地域社会への環境商品の販売・サービス等も行っております。 今後はさらに、進化する社会の中で多様化するお客様のご要望に対し、オリジナルなLSIデバイス・モジュール製品の開発から生産体制の構築、及びカスタムメイドの設備から治工具作成まで、幅広く対応してまいります。