外装筐体設計 - メーカー・企業と製品の一覧

プリント基板・外装筐体設計

外装筐体については業務提携企業と共に熱対策やエレメカ干渉チェックを実施対応可能！

当社では、「プリント基板・外装筐体設計」事業を展開しております。 中核メンバー構成が長年の業務経験を有しておりサーバー機器に 使用される高密度高多層基板から先進情報端末基板、スマートグラスに 内蔵される基板迄幅広くお応え。 外装筐体については業務提携企業と共に熱対策やエレメカ干渉チェックを 実施対応可能です。 【主要ツール】 ■(株)ファースト START ■(株)図研 Design Force ■cadence Allegro ■Mentor, a Siemens Business PADS ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。