外装筐体については業務提携企業と共に熱対策やエレメカ干渉チェックを実施対応可能！
当社では、「プリント基板・外装筐体設計」事業を展開しております。 中核メンバー構成が長年の業務経験を有しておりサーバー機器に 使用される高密度高多層基板から先進情報端末基板、スマートグラスに 内蔵される基板迄幅広くお応え。 外装筐体については業務提携企業と共に熱対策やエレメカ干渉チェックを 実施対応可能です。 【主要ツール】 ■(株)ファースト START ■(株)図研 Design Force ■cadence Allegro ■Mentor, a Siemens Business PADS ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
弊社ではコスト低減・リードタイム短縮・設計対応力UPに日々取組んでおり、 ■中国現地法人(100％出資)による設計コストの低減と設計期間短縮。 ■中国現地シミュレーション専門企業パートナーとのコラボに依るシミュレーションサービスの低価格化。 ■北米ユーザーのディファクトスタンダードCADによる基板設計推進および国内CADへのデータ互換。 ■日本国内では入手困難な北米・中国含む東アジアからの電子部品調達。部品1個からでもお引き受けいたします。 ■多岐に渡るCAD/CAM・SIM各種データ入/出力サービス。 などをお客様のご要望にお応えしながら実現してまいりました。 ペンディング案件、改善を要する案件の前進にお役に立ちます。 どのプロセスからでも喜んでお引き受けいたします。
