半導体チップや電気電子素子向け 6面外観検査装置
中国Topレベルの6面外観検査装置 【弊社海外調達製品】
→13、000+pcs/minの高速処理能力 →中国国内で最小サイズを初実現：0.2*0.1*0.1mm →最高測定精度：1.3um/pix ・測定(電極ノギス機能)+AI並行運算技術 ・PCとパーツフィーダがタイムリー通信技術 ・独自開発の多角度高光線カラー光源＋カラーカメラ＋FPGA光源制御システムで、光源異常監視と鮮明な欠陥イメージング実現 ・ARM+FPGA制御ボードで、システム処理のリアルタイムと正確性 ・部品繋ぎの自動排除技術で、正確的な整列を確保 ・画像全領域（素体、電極など）分割、エリア特性制御と正確な寸法測定が実現 ・独自の電磁弁変圧ドライバで、50億回電磁弁寿命を担保することで正確なワーク選別確保 ・3 Dレーザー搭載、3 D視覚でワーク表面の全面スキャンを実現、製品表面任意領域の各種寸法と高度欠陥検出が可能に ・自社特許のAIディープラーニング技術で従来検出困難な欠陥も99.99％検出、更に敏感多変な環境からの影響を最小限に抑える ・精確な全域分割（業界内で唯一全域の正確な分割をサポート）技術で誤判率をより”０”に近づく
- 企業：三桜工業株式会社FA本部
- 価格：応相談
