多段ペルチェモジュール - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

多段 & 超小型！多段ペルチェモジュールMSXシリーズ

X線検出器、CMOS、赤外線検出器等イメージングアプリケーションに最適

★当社は、Tark Thermal Solutions社（TTS）の国内正規代理店を務めております★ MSXシリーズは、イメージングアプリケーション向けに適した超小型の多段式ペルチェです。 冷却側サイズの最小は2.0×4.0mm、厚さは2段式の場合で3.3mm、3段式では3.8mmとなっています。 【特徴】 ■最大動作温度120°C ■ペルチェ単体はもちろん、TOSAやTO-Can、バタフライパッケージ等の光デバイス用パッケージに組み込んでの納入も可能。 ■メタライズ済みのセラミック基板に更に予備はんだを施した状態でも出荷可能。