ペルチェモジュール
独自の熱応力漢和構造（ＧＬ構造）により、耐久性を飛躍的に向上させたペルチェモジュール
独自の熱応力漢和構造（ＧＬ構造）により、耐久性を飛躍的に向上しました。
- 企業：株式会社ジーマックス 京都支店
- 価格：応相談
ペルチェモジュール - メーカー・企業6社の業務用製品ランキング | イプロスものづくり
更新日： 集計期間:2026年04月29日～2026年05月26日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
ペルチェモジュールのメーカー・企業ランキング
更新日： 集計期間:2026年04月29日～2026年05月26日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
- 日本ミック株式会社 東京都/商社・卸売り
- リンテック株式会社 事業開発室 東京都/その他製造
- 京セラ株式会社 京都府/機械要素・部品
- 4 アールエスコンポーネンツ株式会社 神奈川県/商社・卸売り
- 5 株式会社ジーマックス 京都支店 京都府/電子部品・半導体
ペルチェモジュールの製品ランキング
更新日： 集計期間:2026年04月29日～2026年05月26日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
- 精密温度制御と高吸熱を両立する薄型軽量ペルチェモジュール リンテック株式会社 事業開発室
- ペルチェモジュール（サーモモジュール） 京セラ株式会社
- 多段 & 超小型！多段ペルチェモジュールMSXシリーズ 日本ミック株式会社
- 4 光エレクトロニクス向けの超小型ペルチェモジュールMBXシリーズ 日本ミック株式会社
- 5 複数段重ねてたペルチェでより低温まで冷却可能！MSシリーズ 日本ミック株式会社
ペルチェモジュールの製品一覧
1～15 件を表示 ／ 全 15 件
表示件数
精密温度制御と高吸熱を両立する薄型軽量ペルチェモジュール
厚さ0.6mmの薄型軽量ペルチェモジュールでイメージセンサー、レーザー光源、光トランシーバー、ウェアラブルなど精密な温度制御へ
弊社は、さまざまな電子デバイスの温度制御に有用な『薄型軽量ペルチェモジュール』を開発しました。 5G時代には高速・大容量のデータ処理が必要となり、電子部品のさらなる高集積化が進み熱対策として、温度制御がますます重要になります。 当モジュールは、従来のバルクモジュールより薄い厚さ0.6mmで高い吸熱性能を実現。また、対象の熱源に応じてモジュール面積や特性のカスタマイズが可能です。 【特徴】 ■厚さ0.6mmで高い吸熱性能を実現 ■最大吸熱量（Qcmax）が高く、熱容量の高い熱源の温度制御も可能 ■応答性が高く瞬時に温度制御可能 ※詳しくは、PDF資料をダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：リンテック株式会社 事業開発室
- 価格：応相談
150°Cまでの高温動作に対応！ペルチェモジュールETXシリーズ
ΔT最大83℃(Th=27℃)！冷却能力10%向上を果たしたETXシリーズは自動運転やDLPの熱問題に最適なシリーズ
★当社は、Tark Thermal Solutions社（TTS）の国内正規代理店を務めております★ 高性能な熱電材料とモジュール構造を備えたペルチェモジュールです。 サイズ、冷却能力、電圧範囲に対応する豊富なラインナップを展開しているます。 【特徴】 ■80°Cを超える高温環境下でも性能が低下することなく動作するシリーズ。 ■標準のペルチェモジュールと比較して高い熱絶縁性を備えています。
- 企業：日本ミック株式会社
- 価格：応相談
小さな面積で高い吸熱密度！ペルチェモジュールUTXシリーズ
産業用レーザー機器に最適なペルチェモジュール
★当社は、Tark Thermal Solutions社（TTS）の国内正規代理店を務めております★ 高性能な熱電材料とモジュール構造を備えたペルチェモジュールです。 多様な設置面積（フットプリント）、冷却能力、電圧範囲に対応する豊富なラインナップを展開しています。 【特徴】 ■単位面積当たりの冷却能力(吸熱密度)が高いシリーズです。 ■標準のペルチェモジュールと比較して高い熱絶縁性を備えています。
- 企業：日本ミック株式会社
- 価格：応相談
高頻度での温度サイクルに適したペルチェモジュールPCXシリーズ
複数の温度設定ポイント間での熱サイクルに対応し、急速な温度変化が求められる用途に最適なシリーズ
★当社は、Tark Thermal Solutions社（TTS）の国内正規代理店を務めております★ 独自のモジュール構造を備えた高性能ペルチェモジュールにより、熱サイクル用途で長寿命の動作を提供します。 【特徴】 ■高性能な熱電材料により標準品よりも冷却性能が向上。 ■最新のPCR業界のテストプロトコルに基づいた厳格なサイクルテストをクリア。
- 企業：日本ミック株式会社
- 価格：応相談
中心に貫通穴が開いているペルチェモジュールAnnularシリーズ
光、電線、プローブまたは取り付け部品を通すために中心穴を備えたシリーズ
★当社は、Tark Thermal Solutions社（TTS）の国内正規代理店を務めております★ 中央に貫通孔を持つアニュラー（環状）構造のペルチェモジュールです。 穴の中にレンズや光ファイバー、温度プローブ用の光の突出部を収容できるため、 「冷やしたいけれど、光は通したい」光学機器に適している他、機械的な固定用途でも有効です。 【特徴】 ■円形または四角穴形状で対応可能。 ■中央の貫通孔を利用することで、限られたスペースでの効率的な冷却レイアウトが可能。
- 企業：日本ミック株式会社
- 価格：応相談
ペルチェモジュール（サーモモジュール）
「ペルチェ効果」を応用！暖冷自在の熱デバイスがライフ＆モビリティの未来を変えます
『ペルチェモジュール（サーモモジュール）』とは、「温める」「冷やす」の 両方の効果を備えた熱制御モジュールです。 電流を流すことで表面温度を変化させることや狙った温度に キープ（温度調整）することが可能です。 一般的には、サーモモジュール、ペルチェ素子と表記されることもありますが、 京セラではペルチェモジュールと表記しています。 【特長】 ■直列配置された2種類の半導体素子を、銅の基板で挟み込む構造を採用 ■「ペルチェ効果」を応用したデバイス ■暖冷面を切り替えることも可能 ■「ゼーベック効果」を応用した熱電発電モジュールとしても使用できる ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【加熱/冷却装置部品】ペルチェモジュール ラインアップ一覧
冷却および発熱ソリューションとして優れた性能を発揮！革新的で多岐にわたる製品をご用意
当社では、先進の技術を駆使したペルチェ素子の製品カテゴリを 提供しております。 ペルチェ素子はその特異なペルチェ効果に基づき、冷却および 発熱ソリューションとして優れた性能を発揮。ペルチェ素子を応用した ペルチェクーラーなど、革新的で多岐にわたる製品をラインアップ。 また、ペルチェ素子の冷却能力や効果的な使い方に関する詳細な情報を 提供し、お客様が製品を最大限に活用できるようサポートしています。 【ラインアップ(一部)】 ■Z-MAX ペルチェモジュール,冷却能力 85W 8.5A 15.7V エリア：40 x 40mm FPH1-12708AC ■Z-MAX ペルチェモジュール,冷却能力 39W 3.9A 15.7V エリア：30 x 30mm FPH1-12704AC ■Adaptive ペルチェモジュール,冷却能力 11.7W 2.2A 8.8V エリア：18 x 18mm ET-071-08-15-RS ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：アールエスコンポーネンツ株式会社
- 価格：応相談
熱伝導性の高いセラミック回路基板 ペルチェモジュールに
ペルチェモジュール向けの厚膜印刷基板のご紹介です。アルミナ基板は熱伝導性が高く、効率の良い冷却・放熱が可能です。
『厚膜印刷基板』とはセラミック基板に導体や抵抗体、絶縁体を印刷し、回路形成した基板です。 当社では、自社で開発したアルミナ基板をコア基材に 貴金属導体や抵抗、オーバーコートガラス等を印刷した基板を生産しています。 熱伝導性が高く、放熱性が求められる車のエンジン部などに採用されています。 国内拠点において、設計から出荷まで一貫対応が可能で 様々な仕様のご希望にも短納期でお応えできます。 【特長】 ■耐熱性や耐薬品性に優れるセラミック基材を使用 ■スルーホールを銀系金属導体で充填したビア充填基板も生産可能 ■抵抗体を基板上に膜形成でき小型・高密度化に貢献 ■トリミング加工により、ご要望の抵抗値を実現可能 ●資料をご希望の方は関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
- 企業：ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
- 価格：応相談
光エレクトロニクス向けの超小型ペルチェモジュールMBXシリーズ
光トランシーバー、CMOS、赤外線センサーなど光エレクトロニクス用途での温度安定化に最適
★当社は、Tark Thermal Solutions社（TTS）の国内正規代理店を務めております★ MBXシリーズは、設置スペースに制約のある高温用途に対応します。 特に通信やフォトニクス分野での高感度な光学部品の温度安定化用途に適しています。 一般的なペルチェモジュールとは異なり、リード線の代わりにワイヤボンディングで接続するためのボンディングパッドが設けられています。 【特徴】 ■最小1.5×1.5mmからの超小型サイズ。 ■ペルチェ単体はもちろん、TOSAやTO-Can、バタフライパッケージ等の光デバイス用パッケージに組み込んでの納入も可能。 ■メタライズ済みのセラミック基板に更に予備はんだを施した状態でも出荷可能。
- 企業：日本ミック株式会社
- 価格：応相談
多段 & 超小型！多段ペルチェモジュールMSXシリーズ
X線検出器、CMOS、赤外線検出器等イメージングアプリケーションに最適
★当社は、Tark Thermal Solutions社（TTS）の国内正規代理店を務めております★ MSXシリーズは、イメージングアプリケーション向けに適した超小型の多段式ペルチェです。 冷却側サイズの最小は2.0×4.0mm、厚さは2段式の場合で3.3mm、3段式では3.8mmとなっています。 【特徴】 ■最大動作温度120°C ■ペルチェ単体はもちろん、TOSAやTO-Can、バタフライパッケージ等の光デバイス用パッケージに組み込んでの納入も可能。 ■メタライズ済みのセラミック基板に更に予備はんだを施した状態でも出荷可能。
- 企業：日本ミック株式会社
- 価格：応相談
ミニチュアサイズペルチェモジュールOTX/HTXシリーズ
通信業界の厳しい信頼性評価「Telcordia GR-468 CORE」に準拠したシリーズ
★当社は、Tark Thermal Solutions社（TTS）の国内正規代理店を務めております★ 通信や産業用レーザー分野で使用される光エレクトロニクス向けに、高い冷却能力と高い精度での温度安定性を提供し、長寿命動作を実現します。 リード線の他にもワイヤボンディング用のボンディングパッドへの変更や予備はんだ等のオプション対応も可能です。 【特徴】 OTXシリーズ ■最大動作温度120°C HTXシリーズ ■最大動作温度150°C
- 企業：日本ミック株式会社
- 価格：応相談
汎用性のある一般用途向け標準仕様のペルチェモジュールCPシリーズ
高い電流、大きなヒートポンプ用途に向けた設計
★当社は、Tark Thermal Solutions社（TTS）の国内正規代理店を務めております★ 高いパフォーマンスと信頼性を兼ね備えたこの幅広い製品ラインナップ。 大電流を必要とする用途や、大規模な吸熱が求められるアプリケーション向けに設計されています。 【特徴】 ■多様なサイズ、入力電力、ヒートポンプ容量をカバーする幅広いラインナップを展開。
- 企業：日本ミック株式会社
- 価格：応相談
複数段重ねてたペルチェでより低温まで冷却可能！MSシリーズ
CCDカメラ、IR検出器および産業用センシング機器に最適なシリーズ
★当社は、Tark Thermal Solutions社（TTS）の国内正規代理店を務めております★ 通常の一段式のペルチェモジュールより低い到達温度を実現でき、最大ΔT80°Cという極めて高い温度差を提供します。 様々な温度差、吸熱量、および形状の選択が可能です。 【特徴】 ■大きな温度差が必要となる用途向けに設計されています。 ■室温環境下での動作に最適。
- 企業：日本ミック株式会社
- 価格：応相談
リード線取付部を延長したペルチェモジュールPTシリーズ
食品や飲料市場、コンシューマー向け等の大量生産されるアプリケーションの冷却に最適
★当社は、Tark Thermal Solutions社（TTS）の国内正規代理店を務めております★ 本シリーズは、高温側セラミック基板の縁を冷却側よりも長く延長することでリード線の接合強度を高めています。 大電流で大きな吸熱量が求められるアプリケーション向けに設計されています。 【特徴】 ■リード線取り付け用にポーチ型セラミック基板を採用。 ■標準としては4、6、8Aの構成が利用可能。
- 企業：日本ミック株式会社
- 価格：応相談
