軽量ペルチェモジュール - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

精密温度制御と高吸熱を両立する薄型軽量ペルチェモジュール

厚さ0.6mmの薄型軽量ペルチェモジュールでイメージセンサー、レーザー光源、光トランシーバー、ウェアラブルなど精密な温度制御へ

弊社は、さまざまな電子デバイスの温度制御に有用な『薄型軽量ペルチェモジュール』を開発しました。 5G時代には高速・大容量のデータ処理が必要となり、電子部品のさらなる高集積化が進み熱対策として、温度制御がますます重要になります。 当モジュールは、従来のバルクモジュールより薄い厚さ0.6mmで高い吸熱性能を実現。また、対象の熱源に応じてモジュール面積や特性のカスタマイズが可能です。 【特徴】 ■厚さ0.6mmで高い吸熱性能を実現 ■最大吸熱量（Qcmax）が高く、熱容量の高い熱源の温度制御も可能 ■応答性が高く瞬時に温度制御可能 ※詳しくは、PDF資料をダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。