【半導体製造向け】図面1枚から始まる金属加工
微細加工の課題を解決。高精度金属加工で半導体製造をサポート。
半導体製造業界では、製品の小型化・高性能化に伴い、微細加工技術へのニーズが高まっています。特に、高い精度が求められる部品加工においては、わずかな誤差が製品の性能に大きな影響を与える可能性があります。図面はあるけれど、どこに頼めばいいかわからない、複雑な形状の加工ができるか不安といった課題も多く存在します。TBMは、図面に込められた意図をくみ取り、本質を捉え、適切な加工方法で形にします。工程設計から加工・検査・納品まで一貫して対応することで、お客様の“ものづくり”をスムーズかつ確実にサポートいたします。 【活用シーン】 * 半導体製造装置部品 * 精密金型部品 * 微細加工が必要な各種部品 【導入の効果】 * 高精度加工による製品品質の向上 * 一貫体制による工数削減と効率化 * 多様な金属素材への対応
- 企業：株式会社ティービーエム
- 価格：応相談
