QFP IC実装用ソケット NQPACKシリーズ
QFP IC実装用ソケット NQPACKシリーズ
NQPACKはQFP-IC実装用コネクタです。 ICを実装せずにエミュレータ(YQPACK使用)に接続することもできます。 ターゲット基板は対象のICと同じフット・パターンに半田実装が可能です。 32pin(7.0mm×7.0mm)から272pin(36.0mm×36.0mm)のQFP ICに対応しています。
- 企業：フルタカパーツオンライン （フルタカ電気株式会社
- 価格：応相談
実装ソケット(ピン) - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり
実装ソケットの製品一覧
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ソケット『実装用ソケット』
ストレスフリーなテストソリューションを実現します
『実装用ソケット』は、アプリケーションボード用に最適化した LSIサイズのソケットです。 優れた事故インクダンスかつ低荷重のプローブで、 10Gbpsの高速データ転送。 また、LSIの発熱に対応し、放熱機構も装備しております。 お客様のご要望に合わせたカスタム製作が可能です。 【特長】 ■LSIの外形とほぼ同サイズでコンパクト ■LSIの発熱に対応 ■放熱機構も装備 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：日本コネクト工業株式会社
- 価格：応相談
