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急ぎでも安心の短納期可能！小ロットもOK、最小1台から製造可能
当社では、BGA・CSPリワーク/試作改造を行っております。 BGA・CSP実装可能な表面実装基板の作成などの試作対応、 パターンカットなどの改造対応などの製造サービスをご提供。 また、当社はBGA・CSPの実装及びリワーク作業を得意としています。 不良の発見から実装、検査までを専門の設備と今まで培った技術で お客様のご相談をお待ちしております。 【提供する製造サービス】 ■試作対応 ■ユニット組立 ■改造対応 ■ケーブル作成 ■自社調達 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高密度、超小型化部品に対応！高難易度の実装・リワーク対応が可能です。
ケイ・オールでは、高難易度の実装・リワーク対応が可能です。 最近では、リード＋放熱パッドといった部品が非常に増えております。 このような部品は形状・基板の構成によっては、非常に熱がかかりにくいため、リワークが大変困難です。 リワーク技術はケイ・オールの自慢です。 部品の高密度化、小型化により近年実装件数が増えている高難易度部品についても、日々の技術研鑽を行っております。 【特徴】 ○小型カメラモジュールやファインピッチ0.3mmデバイス等 高密度、超小型化部品に対応 ○高難易度の実装・リワーク対応 ○日々技術研鑽を行っている 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
