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失敗できないBGAリワーク・リボールをサポート。
ケイ・オールでは、自社ライン以外で実装された基板であってもBGAリワークをお受けします。 工程の早い段階であればリワークも容易に行える場合もあります。 同業の実装会社様より、作業困難なBGAリワークやリボールの依頼が多々あります。 高額で入手困難なデバイスなど『失敗できないBGAリワーク・リボールの作業』をサポートします。 【特徴】 ○デバイスのリワーク作業をサポート ○BGAリワーク対応 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
専用のリワークス装置を使用！条件の厳しいパッケージにも柔軟に対応ができます
瑞菱電機株式会社が行っている『BGA部品の取外し/取付け』について ご紹介します。 近年メモリやASICのBGA（Ball Grid Array）部品が主流となってきており、 従来の工具では部品の取外し/取付けは非常に困難です。 当社では専用のリワークス装置を使用し、温度プロファイルによる 温度管理を行うことで、通常のBGAはもちろん、POPを初めとした条件の 厳しいパッケージにも柔軟に対応が可能です。 また、リワークス装置を使用することで、これらの部品取外し/取付けの 信頼性を向上しております。 【特長】 ■専用のリワークス装置を使用 ■条件の厳しいパッケージにも柔軟に対応が可能 ■リワークス装置を使用することで、これらの部品取外し/取付けの信頼性を向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社から経験豊富な技術者を派遣する「リワーク技術コンサルティング」も承ります！
株式会社ヒガシ電子工業では、BGA(ボールグリッドアレイ)をはじめとした 様々な種類の実装部品(SMD,IMD)リワークを承ります。 BGAリボールを行うことで部品の再利用が可能(部品枯渇による別基板への 再実装、部品単体の障害解析、部品スワップ再実装による障害解析や再現性確認等)。 また、BGA以外の再利用したい部品の取外し(生捕り)や基板改造の対応も可能です。 【対応パターン】 ■1.新規部品リワーク ■2.新規部品後載せ ■3.取外し(生捕り) ■4.部品再生/再実装 ■5.部品再生のみ ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
リワーク経験がない、リワーク装置はあるが使いこなせていないなど、お困りの方に！
当社では、様々な種類の実装部品(SMD,IMD)リワークを行っております。 対応パターンは、「新規部品リワーク」「新規部品後載せ」「取外し(生捕り) 」 「部品再生/再実装」「部品再生のみ」の5パターンをご用意。 また、信頼性の高い国内メーカーのリワーク装置を保有しておりますので、 ご希望に応じて温度プロファイルの測定や提出が可能です。 【実装部品リワーク ラインアップ(一部)】 ■BGA ■QFP ■SOP ■PLCC ■HTD ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
BGA・CSPの実装及びリワーク作業、不良の発見から実装、検査までを専門の設備と今まで培った技術で解決！
深澤電工では、BGA・CSPの実装及びリワーク作業を得意としています。 不良の発見から実装、検査までを専門の設備と今まで培った技術で お客様のご相談をお待ちしています。 【リワーク作業でできること】 １ BGA、CSPの半田付け不良発見 ２ BGA、CSP取り外し（BGA、CSPリワーク装置） ３ BGA、CSPリボール（BGA、CSPリボール） ４ BGA、CSP実装（BGA、CSPリワーク装置） ５ BGA、CSP半田付け （BGA・CSPリワーク装置、N2対応リフロー装置） ６ BGA、CSPX線検査（X線検査装置 ）
