リワーク経験がない、リワーク装置はあるが使いこなせていないなど、お困りの方に！
当社では、様々な種類の実装部品(SMD,IMD)リワークを行っております。 対応パターンは、「新規部品リワーク」「新規部品後載せ」「取外し(生捕り) 」 「部品再生/再実装」「部品再生のみ」の5パターンをご用意。 また、信頼性の高い国内メーカーのリワーク装置を保有しておりますので、 ご希望に応じて温度プロファイルの測定や提出が可能です。 【実装部品リワーク ラインアップ(一部)】 ■BGA ■QFP ■SOP ■PLCC ■HTD ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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【その他の実装部品リワーク ラインアップ】 ■CHIP ■IMD ■改造 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
株式会社ヒガシ電子工業では、創業当時から良い製品を創り出すという事に 邁進し、電子部品組み立てや半田付け、量産を行ってまいりました。 現在では、海外事業への拡大から、日本国内だけでは考えられなかった 新たなニーズやウォンツが生まれおり、それらに耳を傾け迅速に 対応していく事が今後の成長に繋がると考えております。