当社から経験豊富な技術者を派遣する「リワーク技術コンサルティング」も承ります！
株式会社ヒガシ電子工業では、BGA(ボールグリッドアレイ)をはじめとした 様々な種類の実装部品(SMD,IMD)リワークを承ります。 BGAリボールを行うことで部品の再利用が可能(部品枯渇による別基板への 再実装、部品単体の障害解析、部品スワップ再実装による障害解析や再現性確認等)。 また、BGA以外の再利用したい部品の取外し(生捕り)や基板改造の対応も可能です。 【対応パターン】 ■1.新規部品リワーク ■2.新規部品後載せ ■3.取外し(生捕り) ■4.部品再生/再実装 ■5.部品再生のみ ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【はんだペースト種類】 ■SnPb共晶はんだペースト ■SnAgCuはんだペースト ■Bi系低温はんだペースト ※粒径：Type4～Type6 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
株式会社ヒガシ電子工業では、創業当時から良い製品を創り出すという事に 邁進し、電子部品組み立てや半田付け、量産を行ってまいりました。 現在では、海外事業への拡大から、日本国内だけでは考えられなかった 新たなニーズやウォンツが生まれおり、それらに耳を傾け迅速に 対応していく事が今後の成長に繋がると考えております。
