BGA部品の取外し/取付け
専用のリワークス装置を使用！条件の厳しいパッケージにも柔軟に対応ができます
瑞菱電機株式会社が行っている『BGA部品の取外し/取付け』について ご紹介します。 近年メモリやASICのBGA（Ball Grid Array）部品が主流となってきており、 従来の工具では部品の取外し/取付けは非常に困難です。 当社では専用のリワークス装置を使用し、温度プロファイルによる 温度管理を行うことで、通常のBGAはもちろん、POPを初めとした条件の 厳しいパッケージにも柔軟に対応が可能です。 また、リワークス装置を使用することで、これらの部品取外し/取付けの 信頼性を向上しております。 【特長】 ■専用のリワークス装置を使用 ■条件の厳しいパッケージにも柔軟に対応が可能 ■リワークス装置を使用することで、これらの部品取外し/取付けの信頼性を向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：瑞菱電機株式会社 ずいりょうでんき
- 価格：応相談
