プレスフィット対応基板
はんだレスによるエコな基板のご提案
・プレスフィット構造により、実装工程での工数削減、はんだレスとなることで使用エネルギー量の削減及び製造コストの低減が可能となります。 ・耐腐食性、接続安定性が優れており、温度変化や振動などの変化が大きな製品に対応いたします。
- 企業:シライ電子工業株式会社
- 価格:応相談
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はんだレスによるエコな基板のご提案
・プレスフィット構造により、実装工程での工数削減、はんだレスとなることで使用エネルギー量の削減及び製造コストの低減が可能となります。 ・耐腐食性、接続安定性が優れており、温度変化や振動などの変化が大きな製品に対応いたします。
インダクタンス改善、インピーダンス改善、ノイズの低減が可能となる!
株式会社松和産業で取り扱う、「ファラドフレックス対応基板」を ご紹介いたします。 部品内蔵キャパシタ材料と異なり、基板内にキャビティなどを作る必要が なく、通常のプリント基板製造 プロセスで、パターンキャパシタ回路を 形成することを特長とする基板内蔵キャパシタ材料。 表面実装部品を低減させることで接続減による信頼性アップと、 プリント基板の小型化を可能とします。 【特長】 ■パターンキャパシタ回路を形成することを特長とする基板内蔵キャパシタ材料 ■表面実装部品を低減させることで接続減による信頼性アップと、 プリント基板の小型化を可能とする ■主に高多層・高性能のルーター/サーバー機器/スーパーコンピューター/ 小型化を狙うMEMSマイクロフォン、RFフィルター向けなどに使用 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。