半導体封止樹脂“モールドレーザクリーナ”
半導体封止樹脂モールド専用 “モールドレーザクリーナ”
半導体封止樹脂専用 “モールドレーザクリーナＩＭＴ１２００Ｍ” ＜＜＜＜特徴＞＞＞＞ ■ モールド取外し不要 （モールドへレーザヘッドを挿入） □ レーザによるモールドEMC汚れ除去 ■ メラニン樹脂・ゴムシート不要 □ 高速モールドクリーニング （4モールドセット/30分以内） ■ モールド装置のダウンタイム削減 □ 低メンテナンスコスト ■ クリーニング後の廃棄物・臭気がありません □ 作業者への危険性がありません ■ 完全自動プロセス □ モールドへのダメージなし
- 企業：サマック株式会社
- 価格：応相談
