熱硬化型樹脂 ソマテクトKZ
各種用途にそして侵入性、耐湿性に自信あり！
ソマテクトKZシリーズは、半導体封止用の熱硬化型樹脂です。 グラブトップ樹脂、アンダーフィル樹脂、CSP補強用樹脂などの各種用途向けを取り揃えております。
封止樹脂(流動) - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり
封止樹脂の製品一覧
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パワーモジュール封止対応！熱硬化材料『バイログラス』
放熱性・耐電圧性能・密着性を兼備。高出力用途に対応し、封止品質と長寿命化を同時に実現します。
パワーデバイスやモジュール封止では、放熱特性と絶縁性能が重要視されます。 「バイログラス」は高充填と低圧成形性により、微細部まで均一封止が可能です。 工程削減型設計のため、量産における生産効率と品質安定に寄与します。 【特長】 ・絶縁＆放熱設計 ・高信頼性封止 ・低圧加工 ・高速硬化／工程削減 ・モジュール封止対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
