低温硬化低弾性導電性接着剤
70℃硬化可能・良好な導電性!
ウェアラブルデバイス向けに、フレキシブル/ストレッチャブルな基材の開発が進んでいる。それ用途に使用される耐熱性がない基材に対応。 【製品・装置の特長】 ・ディスペンス塗布に対応 ・70℃硬化可能! ・良好な導電性 ・ストレッチャブル/フレキシブルな基材への部品実装に対応 ~熱硬化タイプで 0.6GPa(25℃/DMA) の弾性率を実現~ ・高い信頼性 ~温度サイクル1000cycで、接続性安定~
- 企業:ナミックス株式会社
- 価格:応相談