更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
1～14 件を表示 ／ 全 14 件
低温加熱で硬化するエポキシ系銀ペーストやニッケルペースト
【ECAシリーズ】は、1液ペーストタイプの導電性接着剤。エポキシ樹脂に混合する金属粒子「銀」「ニッケル」「焼結性銀」によって、3タイプをラインアップ。車載・産業機器など高信頼性機器、民生家電機器、モバイル電子機器、半導体・光パッケージまで幅広い分野に適応。 製品のお問い合わせにつきまして弊社HPにてお願い致します。 http://www.nihonhanda.com 製品の詳細は下記ご参照下さい
弊社では独自の技術で、様々な特殊形状の「TK銀粉」を次々と生み出しユニークな銀ペースト(導電性接着剤)を開発しています。
TK PASTEとは... ::.1.:: 銀の形状や粒径を任意にコントロールしたTK銀粉を使用 ::.2.:: 低抵抗・低銀、高信頼性など様々な機能を実現 ::.3.:: ディスペンサーでの連続吐出性が良好 といった特長を持つ銀ペースト/導電性接着剤です。
各サイズ・種類のダイアタッチ、モジュールのインタコネクション用接着剤
小型ICチップから大型ICチップのダイボンンディング、モジュールのインターコネクション用導電性接着剤を提供します。 作業性の改善、塗布方法別のラインアップを準備しました。 Our NIC BOND use for All size IC Bonding and Module interconnection. For LED Chip For X-Ray Image IC For RF-ID For IC Card Module Use for Method: Metal Mask Printing Dispensing Stamping ニチモリHPへの直接お問い合わせ先 If u need contact directry Pls copy and paste to your google: https://www.daizo.co.jp/nichimoly/contact_form.html
ゴムタイルやフロアシートだけでなくカーペットタイルやビニールタイルの設置にも使用可能
『導電性接着剤』は、静電気管理フロアタイルの下に柔軟な電気接地面を 作るために、特許を得たThunderon Matrix技術の導電性粘着剤を混ぜ合わせた 高品質なアクリル乳剤です。 ゴムタイルやフロアシートだけでなくカーペットタイルやビニールタイルの 設置にもご使用いただけます。 【特長】 ■導電性粘着剤を混ぜ合わせた高品質なアクリル乳剤 ■カーペットタイルやビニールタイルの設置にも使用可能 ■無害・不燃焼・耐水 ■1リットル当たり、4.5m2～6m2をカバー ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
各種金属・メッキ表面からプラスチック表面への接着に優れています！
『AGシリーズ』は、電気抵抗が低く高熱伝導率に優れた導電性接着材です。 銀フィラー形状を最適化することにより10^-5Ωcm以下の低抵抗、 60W/Kmの高熱伝導率を実現。 また、各種金属表面（金、銀、アルミ、銅）メッキ表面からプラスチック表面 への接着に優れ、低温硬化（80℃）等用途に合った選択が可能です。 【特長】 ■電気抵抗が低く高熱伝導率に優れる ■高接着力を持つ樹脂をシリーズ中から選択可能 ■各種金属表面（金、銀、アルミ、銅）メッキ表面から プラスチック表面への接着に優れている ■低温硬化（80℃）等用途に合った選択が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
銀マイグレーション・ガルバニック腐食対策 アルミ・銅電極の接着に
一般的な銀フィラーを使用してない導電性接着剤 銀のマイグレーションを懸念する高温・高湿用途向け ガルバニック腐食が懸念されるアルミの導電接着向け FPCの電極接着向け
金、銅、ニッケル、スズといった種々の端子との接着性、接続信頼性に優れる 「プレーンセット 導電性タイプ」
★こんなことでお困りではありませんか? 〇熱に弱い部材を含む為、はんだが適用できない 〇フレキシブル基板い部品を実装、接合したい 〇端子間での接続信頼性を向上させたい(金、銅、ニッケル、スズなど) 「プレーンセット導電性タイプ」は、80°Cという低温硬化性をベースに 導電性、接着性を両立した導電性接着剤です。 一般的に銀粉を用いた導電性接着剤で課題となるガルバニック腐食を 抑制し、ニッケル、スズといった端子との接続信頼性に優れています。 部品の耐熱性の問題からリフローや高い硬化温度が適用できない 電子部品においてはんだとの代替が可能です。 また、フラックスの洗浄が不要となり工程の削減にも貢献します。 【特長】 ■80°Cという低温での硬化が可能 ■はんだ代替が可能 ■ニッケル、スズとの接触抵抗の上昇が抑制 ※詳しくはPDF資料をご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 また、下記URLの弊社HPもご覧ください。
プロ仕様銀入り導電性接着剤 ワンプッシュでかんたん吐出 常温硬化常温保管 材料選ばず印刷も接着も 屈曲しても通電 接合後も長持ち
◎ONE-HAND MIXINGとは！ 車載、産業機器向け等に豊富なラインナップを展開している接着剤メーカーが開発したプロ仕様の導電性接着剤です。 2液性接着剤にもかかわらず作業に余計な手間いらず！押すだけ簡単、秤量・混合・塗布が出来る。吐出口が細いので点打ちや線引きが可能です。 ◎室温で反応・硬化するので加熱いらず。しかも、硬化後ははんだに迫る低抵抗(10-4Ω・cm台)が得られます。 ◎強靱な塗膜にもかかわらず屈曲してもひび割れしません。さらに屈曲した状態でも通電可能。また、銅 アルミ SUS プリント基板 ABS ガラスや紙など様々な材料と相性抜群です。 ◎硬化後の塗膜は強靱で耐スクラッチ性良好。コイン等で擦っても傷つきにくいので長持ちします。また、溶剤等で拭いても溶けません。 ◎主剤と硬化剤が分かれているので、冷蔵・冷凍の必要がなく室温保管が可能です。非劇物製品のため、特別な倉庫も必要ありません。さらにVOC、REACH、RoHS対応なので環境に優しいです。 ◎量産・自動化対応出来るシステムも提案可能。
高い導電性と優れた熱伝導率
ベアチップ 実装用／表面実装用に開発された一液熱硬化型の 銀入りエポキシ樹脂です。 対応する基板は、LTCC・セラミック基板・リードフレーム ・ ポリエステルホイル・ポリアミドホイル・PC基板です。
アルミ部材のはんだ代替に！高密着かつ低抵抗！導電性接着剤 TCBシリーズ
銀めっきシリカフィラーを使用した当社独自の導電性接着剤です。 [特徴] 〇良好な導電性能…様々な部材に密着し、良好な導電性能を発揮します。 〇優れた耐マイグレーション性…銀量を少なくすることでマイグレーションのリスクを抑えます。 〇軽量で安価…コアを無機材にすることで銀と比べて約1/3の比重で軽量な素材です。
最短1～2秒での硬化が可能！当社の金属被覆粉末を用いることで高い信頼性を実現しました
『スマーフ』は、RFIDインレイ向け一液性加熱硬化型エポキシ系接着剤です。 当社の金属被覆粉末を用いることで高い信頼性を実現。 最短1～2秒での硬化が可能です。 また、ジェット、ディスペンスなど塗布方式によって粘度調整をすることが できます。さらに、特殊な導電粒子を採用することで、高温高湿試験や 熱サイクル試験でも高い信頼性が得られます。 【特長】 ■RFIDインレイ向け ■一液性加熱硬化型 ■ジェット、ディスペンスなど塗布方式によって粘度調整が可能 ■一液型熱硬化性エポキシ系接着剤で揮発成分は無く、取り扱いが容易 ■Al、Cu、Ag、PET、PIなど、様々な材料の密着性が良好 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
【熱に弱い部品の接着に】50℃から硬化可能な2液性導電性接着剤
50℃から硬化可能な、低温硬化型の2液性導電性接着剤です。
硬化後もゴムのような柔軟性。基材にストレスを与えず、大面積の接着が可能
『EPO-TEK』は、硬化後もゴムのような柔軟性がある 導電性エポキシ接着剤です。 基材同士の熱膨張の差を吸収したいときや、温度サイクル後も 接着強度が欲しいときの使用に適しています。 硬化収縮が大きくなりがちな大面積の接着でも、 基材にストレスを与えません。 高熱伝導率かつ柔軟性のある、ヒートシンクの接着剤(TIM)としても ご使用いただけます。 その他、フレキシブルな異方導電性接着剤、伸縮性のあるウレタンや シリコーンを基材とした導電性インクも取り扱いがございます。 【伸縮導電性インクの特長】 ■スクリーン印刷可能 ■希釈剤の使用でスプレー塗布も可能 ■-70℃～+260℃の耐熱性 ■ポリイミド、PTFE 、ゴムとの接着性が高い ■ウェアラブル/ウォッシャブルセンサーの配線パターンとして実績あり ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※こちらのPDF資料は英語版となっております。
70℃硬化可能・良好な導電性！
ウェアラブルデバイス向けに、フレキシブル/ストレッチャブルな基材の開発が進んでいる。それ用途に使用される耐熱性がない基材に対応。 【製品・装置の特長】 ・ディスペンス塗布に対応 ・70℃硬化可能！ ・良好な導電性 ・ストレッチャブル/フレキシブルな基材への部品実装に対応 ～熱硬化タイプで 0.6GPa(25℃/DMA) の弾性率を実現～ ・高い信頼性 ～温度サイクル1000cycで、接続性安定～
