更新日： 集計期間:2026年02月18日～2026年03月17日
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導電性接着剤とは、電気を通す性質を持った接着剤です。銀やカーボンなどの導電性粒子を含み、電子部品の固定や回路修復に使われます。はんだ付けが難しい素材にも適用でき、熱の発生を抑えながら電気的接続を実現します。柔軟性や耐熱性も重視されます。
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低温加熱で硬化するエポキシ系銀ペーストやニッケルペースト
【ECAシリーズ】は、1液ペーストタイプの導電性接着剤。エポキシ樹脂に混合する金属粒子「銀」「ニッケル」「焼結性銀」によって、3タイプをラインアップ。車載・産業機器など高信頼性機器、民生家電機器、モバイル電子機器、半導体・光パッケージまで幅広い分野に適応。 製品のお問い合わせにつきまして弊社HPにてお願い致します。 http://www.nihonhanda.com 製品の詳細は下記ご参照下さい
耐熱９２７℃！電子部品や高真空用部品の接着に最適！導電性にも優れる耐熱接着剤
「パイロダクト 597-A」は銀の粒子によって導電性を高めた耐熱接着剤。 安定性・固着性が求められる電子部品や高真空用部品などの接着に最適！ 銀をフィラーとしており比抵抗率は0．0002 Ω・cm。 無機バインダーを使用しているので有機接着剤と比較して耐候性、及び耐熱性に優れています。 また、焼成後はアウトガスが出ないので真空中でも使用可能です。 水ベース1液性銀色ペースト。 粘度を下げる場合は専用うすめ液597－A－Tをご使用ください 【容量：25g、50g】 ※詳しい仕様はカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合せ下さい
弊社では独自の技術で、様々な特殊形状の「TK銀粉」を次々と生み出しユニークな銀ペースト(導電性接着剤)を開発しています。
TK PASTEとは... ::.1.:: 銀の形状や粒径を任意にコントロールしたTK銀粉を使用 ::.2.:: 低抵抗・低銀、高信頼性など様々な機能を実現 ::.3.:: ディスペンサーでの連続吐出性が良好 といった特長を持つ銀ペースト/導電性接着剤です。
当社取り扱いのはんだ付け関連製品を豊富にラインアップ
当カタログは、はんだこての総合メーカーである太洋電機産業株式会社が 取り扱っているはんだ付け関連製品をご紹介している総合カタログです。 現場のニーズを反映させたはんだ付けシステムをはじめ、鉛フリー対応・ 温度調節機能付はんだこてや、V溝加工機能付自動はんだ送り装置など 様々な製品を掲載しております。 【掲載内容】 ■はんだ付けシステム ■鉛フリー対応温度調節機能付ステーション型はんだこて ■温度調節機能付ステーション型はんだこて ■RX／PXシリーズ用交換こて先・特注こて先 ■温度固定／調節機能付高性能セラミックヒーター型はんだこて 他 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
最大加工本数6,000本/時。高い技術力を駆使し、さまざまな機能を搭載
TR500は各社純正のアプリケータが搭載可能な一本処理方式では、最高クラスの最大加工能力6,000本/時を実現しました。新開発のプラットフォームで、搬送ユニットには「旋回+Y軸」機構を採用しました。最新型の制御装置とサーボモータにより、高速化と高精度を同時に実現、加工能力が大幅に向上しました。「測長ユニット」には、新設計のベルトフィード機構により、デリケートな電線の高速送りも可能です。さらにエンコーダによるフィードバック補正制御で切断長の精度と安定性を高めました。また、電線を通す箇所を半分に減らしたことで、電線交換時間や段取り時間の短縮を図り生産性がアップ、速さと高耐久性を実現し、メンテナンスも容易で操作性に優れています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
シール機を新たにラインナップに加え小ロット生産、電線の細線化に応えます
日々、進化と拡大を続ける自動車業界、車の電子化が進みハーネスの役割が増えるなか電線のダウンサイズ化のための細線化が大きな課題です。また、近年の自動車メーカーの生産計画に対応した、ハーネスの小ロット生産が世界の流れとなっています。この課題を解決するのが新明和の両端端子打機TRD701シリーズです。また、3連自動交換シールユニットを搭載したシール対応機をラインナップに加え、全世界のユーザーから支持を集めています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
各サイズ・種類のダイアタッチ、モジュールのインタコネクション用接着剤
小型ICチップから大型ICチップのダイボンンディング、モジュールのインターコネクション用導電性接着剤を提供します。 作業性の改善、塗布方法別のラインアップを準備しました。 Our NIC BOND use for All size IC Bonding and Module interconnection. For LED Chip,For X-Ray Image IC, For RF-ID, For IC Card Module Use for Method: Metal Mask Printing,Dispensing, Stamping ニチモリHPへの直接お問い合わせ先 If u need contact directry Pls copy and paste to your google: https://www.daizo.co.jp/nichimoly/contact_form.html
ゴムタイルやフロアシートだけでなくカーペットタイルやビニールタイルの設置にも使用可能
『導電性接着剤』は、静電気管理フロアタイルの下に柔軟な電気接地面を 作るために、特許を得たThunderon Matrix技術の導電性粘着剤を混ぜ合わせた 高品質なアクリル乳剤です。 ゴムタイルやフロアシートだけでなくカーペットタイルやビニールタイルの 設置にもご使用いただけます。 【特長】 ■導電性粘着剤を混ぜ合わせた高品質なアクリル乳剤 ■カーペットタイルやビニールタイルの設置にも使用可能 ■無害・不燃焼・耐水 ■1リットル当たり、4.5m2～6m2をカバー ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フラックス焦げなし！非接触レーザはんだ付けによる急加熱及び飛散抑制対応品
『FLF01-BM(D)』は、局所急加熱を得意とするレーザ工法で、 短時間昇温においても効率よくアウトガスを放出しつつ、 良好な仕上がりを実現したレーザはんだ付け対応製品です。 急加熱、急膨張により懸念されるフラックス及び はんだボール飛散の発生が皆無。 様々な条件に於いてもレーザ照射後のフラックス濡れ力が良好で、 真円形状にフラックスが濡れ広がります。 【特長】 ■レーザによる非接触はんだ付けに適している ■フラックス及びはんだボール飛散の発生が皆無 ■真円形状にフラックスが濡れ広がる ■残渣の焦げ付きはない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【※デモ機貸出承ります！】マスク開口部壁面におけるハンダの挙動を解析！ワンランク上の印刷を実現する解析装置です。
『レオロジーアナライザー』は、面に対するクリームハンダの抵抗を測定できる装置です。 【特徴】 ■実際のマスク開口部のハンダ流れを模擬 ■ハンダとフラックスの分離現象の確認 ■微細粉(TypeVI)の測定可能 ■簡単操作・簡単測定 ■1回の測定時間約5分、使用量20cc ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
各種金属・メッキ表面からプラスチック表面への接着に優れています！
『AGシリーズ』は、電気抵抗が低く高熱伝導率に優れた導電性接着材です。 銀フィラー形状を最適化することにより10^-5Ωcm以下の低抵抗、 60W/Kmの高熱伝導率を実現。 また、各種金属表面（金、銀、アルミ、銅）メッキ表面からプラスチック表面 への接着に優れ、低温硬化（80℃）等用途に合った選択が可能です。 【特長】 ■電気抵抗が低く高熱伝導率に優れる ■高接着力を持つ樹脂をシリーズ中から選択可能 ■各種金属表面（金、銀、アルミ、銅）メッキ表面から プラスチック表面への接着に優れている ■低温硬化（80℃）等用途に合った選択が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
銀マイグレーション・ガルバニック腐食対策 アルミ・銅電極の接着に
一般的な銀フィラーを使用してない導電性接着剤 銀のマイグレーションを懸念する高温・高湿用途向け ガルバニック腐食が懸念されるアルミの導電接着向け FPCの電極接着向け
金、銅、ニッケル、スズといった種々の端子との接着性、接続信頼性に優れる 「プレーンセット 導電性タイプ」
★こんなことでお困りではありませんか? 〇熱に弱い部材を含む為、はんだが適用できない 〇フレキシブル基板い部品を実装、接合したい 〇端子間での接続信頼性を向上させたい(金、銅、ニッケル、スズなど) 「プレーンセット導電性タイプ」は、80°Cという低温硬化性をベースに 導電性、接着性を両立した導電性接着剤です。 一般的に銀粉を用いた導電性接着剤で課題となるガルバニック腐食を 抑制し、ニッケル、スズといった端子との接続信頼性に優れています。 部品の耐熱性の問題からリフローや高い硬化温度が適用できない 電子部品においてはんだとの代替が可能です。 また、フラックスの洗浄が不要となり工程の削減にも貢献します。 【特長】 ■80°Cという低温での硬化が可能 ■はんだ代替が可能 ■ニッケル、スズとの接触抵抗の上昇が抑制 ※詳しくはPDF資料をご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 また、下記URLの弊社HPもご覧ください。
最大加工能力3,000本/時！ハンダ加工能力が高速化し、当社従来機比25％増！
当社の片端ハンダ片端端子打機『THR202C』は、新開発ハンダユニットを 搭載し、垂直に近いハンダ層へ電線アプローチが出来るようになり、 ハンダ加工仕上がり品質が向上しました。 ハンダ付け動作をサーボ制御。ハンダ槽への安定挿入を実現しました。 また、回転式ヨリ機構でヨリ加工品質が向上し、 多彩なヨリ条件が作成可能です。 【特長】 ■ハンダ加工能力向上 ■新開発 ヨリ・ハンダユニット搭載 ■ハンダ加工品質向上 ■ヨリ加工品質向上 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
錫純度99.997％UP！市販品として最高級な純度の錫
『佐々木錫』は、有害な鉛(Pb)を極限まで減らした最高級な純度の錫です。 純度は99.997％以上で、1kgから販売可能。 食器(ぐい飲み、スプーン等)の用途に適しております。 【特長】 ■鉛(元素記号Pb)が10ppm(0.001％以下) ■1kgから販売可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
非劇物タイプの常温硬化が可能なエポキシ系導電性接着剤です。
○熱に弱い部品やフィルム基板への導通接着可能 ○接着性良好なエポキシ系です。 ○非劇物系ですので、管理が容易 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
片手で完了。導電補修のプロ品質を、誰にでも。
■ はんだごて不要で、電子部品の接続が簡単に 加熱を使わずに導電性を発揮するため、半田付けが苦手な方や作業環境に制限がある現場でも、確実な接続が可能です。 ■ 熱に弱い部品・樹脂・フレキ基板でも安心 常温硬化型で熱ダメージを与えないため、樹脂部品、LED、FPC（フレキシブル基板）など、熱に敏感な箇所の接続に最適です。 ■ 強力な接着性 × 低抵抗で高い信頼性 銀フィラーを最適配合することで、確実な導電性と高い接着強度を両立。振動・応力がかかる環境でも安定した導通を維持します。 ■ 柔軟性を持ち、曲げ・振動箇所にも使用可能 硬化後も柔軟性を保持するため、湾曲部の補修や可動部周辺の導電接続にも対応します。 ■ 回路の作成・補修にも使用可能 塗布するだけで回路パターンの形成・修復が可能。試作や実験用途にも最適です。 ■ 専用ミキサーノズルで自動混合、片手で操作 ワンプッシュで2液が自動混合され、比率管理や手動攪拌が不要。扱いやすさと作業効率を大幅に向上させます。 ■ 常温保管で取り扱いが容易 冷蔵・冷凍など特別な保管環境を必要とせず、現場常備にも適した設計です。
新型両端端子打機
— 大切なお客様への想い — 大切なお客様一人ひとりに、ご満足いただくために。 お気軽にお問い合わせください。 新明和工業株式会社 産機システム事業部 営業本部 メカトロ営業部 〒230-0003 横浜市鶴見区尻手3-2-43 TEL 045-575-5441 FAX 575-2286 http://www.shinmaywa.co.jp/awp/index.htm
徹底的な高速制御技術のブラッシュアップと剛性の高い駆動機構設計
TRD301/302シリーズは、新明和独自の直行駆動系を一新し、徹底的な高速制御技術のブラッシュアップと剛性の高い駆動機構設計により、高い処理能力と加工精度の安定性が優れたマシンとして完成しました。操作面でも、PCコントロールによるオペレーティングシステムを開発、大変わかりやすいグラフィカルなPC画面で操作性が一段と向上しました。また、デジタルクリンパを全機種に標準搭載、独自のリンク機構を高い剛性のボディに搭載し、クリンプハイトの再現性が向上、迅速な段取り替えが可能になりました。様々な新明和独自の技術を搭載したTRD301/302シリーズ、確かな生産性の向上をお約束いたします。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
独自技術で極細線から中太線加工を可能にする端子打機！省エネなど環境にも配慮
『TR201C/TR202Cシリーズ』は、極細線から中太線加工を可能にする 端子打機です。 位置決めXYテーブルユニット、カッタユニットに高精度なリニアガイドと ボールねじを搭載。独自の制御技術により、ストリップ加工や圧着加工を ハイクオリティで実現します。 少ないエア消費量やエコ電線にも対応するなど 環境にも配慮した製品です。 【特長】 ■高精度な駆動系 ■垂直沈み込み圧着方式 ■デジタル調整式引き上げタイミング制御 ■非接触式光電センサ ■ストリップセンサ ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
高い導電性と優れた熱伝導率
ベアチップ 実装用／表面実装用に開発された一液熱硬化型の 銀入りエポキシ樹脂です。 対応する基板は、LTCC・セラミック基板・リードフレーム ・ ポリエステルホイル・ポリアミドホイル・PC基板です。
はんだの使えない部材へも使用可能な導電性接着剤！軽量・高密着・低抵抗・低マイグレーションリスクを備えた高性能導電性接着剤です。
銀めっきシリカフィラーを使用した当社独自の導電性接着剤です。 [特徴] 〇良好な導電性能…様々な部材に密着し、良好な導電性能を発揮します。 〇優れた耐マイグレーション性…銀量を少なくすることでマイグレーションのリスクを抑えます。 〇軽量で安価…コアを無機材にすることで銀と比べて約1/3の比重で軽量な素材です。
最短1～2秒での硬化が可能！当社の金属被覆粉末を用いることで高い信頼性を実現しました
『スマーフ』は、RFIDインレイ向け一液性加熱硬化型エポキシ系接着剤です。 当社の金属被覆粉末を用いることで高い信頼性を実現。 最短1～2秒での硬化が可能です。 また、ジェット、ディスペンスなど塗布方式によって粘度調整をすることが できます。さらに、特殊な導電粒子を採用することで、高温高湿試験や 熱サイクル試験でも高い信頼性が得られます。 【特長】 ■RFIDインレイ向け ■一液性加熱硬化型 ■ジェット、ディスペンスなど塗布方式によって粘度調整が可能 ■一液型熱硬化性エポキシ系接着剤で揮発成分は無く、取り扱いが容易 ■Al、Cu、Ag、PET、PIなど、様々な材料の密着性が良好 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
安全でバリの少ないリードカットが実現します！
『SAC-R708』は、自動基板送り機構で安全かつバリの少ない リードカットができる三和電子社製の装置です。 リードカットくずが基板に跳ね上がって乗らない構造になっています。 【特長】 ■使用カッターブレード200φ ■基板幅180mm以下 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
硬化後もゴムのような柔軟性。基材にストレスを与えず、大面積の接着が可能
『EPO-TEK』は、硬化後もゴムのような柔軟性がある 導電性エポキシ接着剤です。 基材同士の熱膨張の差を吸収したいときや、温度サイクル後も 接着強度が欲しいときの使用に適しています。 硬化収縮が大きくなりがちな大面積の接着でも、 基材にストレスを与えません。 高熱伝導率かつ柔軟性のある、ヒートシンクの接着剤(TIM)としても ご使用いただけます。 その他、フレキシブルな異方導電性接着剤、伸縮性のあるウレタンや シリコーンを基材とした導電性インクも取り扱いがございます。 【伸縮導電性インクの特長】 ■スクリーン印刷可能 ■希釈剤の使用でスプレー塗布も可能 ■-70℃～+260℃の耐熱性 ■ポリイミド、PTFE 、ゴムとの接着性が高い ■ウェアラブル/ウォッシャブルセンサーの配線パターンとして実績あり ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※こちらのPDF資料は英語版となっております。
登録商標「ユニメック」の熱硬化型導電材料のご紹介
『表面実装接着剤』は、鉛フリー実装に対応した低温処理が可能で、 耐高温はんだリフロー性を有した熱硬化型の導電性接着剤です。 当社の商標「ユニメック」は、エポキシ樹脂を主体とした熱硬化性樹脂に、 特殊処理の自社加工導電粉末を均一分散させた低温処理可能な導電材料です。 導電粉末の開発･ブレンドによってさまざまな特性をもつ製品の製造が可能です。 【特長】 ■低温処理可能 ■熱硬化型の導電材料 ■鉛フリー実装に対応 ■耐高温はんだリフロー性を有す ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
70℃硬化可能・良好な導電性！
ウェアラブルデバイス向けに、フレキシブル/ストレッチャブルな基材の開発が進んでいる。それ用途に使用される耐熱性がない基材に対応。 【製品・装置の特長】 ・ディスペンス塗布に対応 ・70℃硬化可能！ ・良好な導電性 ・ストレッチャブル/フレキシブルな基材への部品実装に対応 ～熱硬化タイプで 0.6GPa(25℃/DMA) の弾性率を実現～ ・高い信頼性 ～温度サイクル1000cycで、接続性安定～
酸化防止銅粉で優れた導電性！正常な環境にて25年酸化防止保証！
当社では、塗布奉仕の多様式な対応ができる『ナノ導電銅ペースト』を 取り扱っております。 『ナノ導電銅ペースト』は、高い密着力があり、 接着剤のダイシェア強度が7.5～8kgfに達し、平均7.8kgfです。 ご要望の際はお気軽にお問合せください。 【特長】 ■放熱特性 ■ナノレベル銅粉 ■コストメリット ■環境にやさしい ■酸化防止 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
★導電性インクを印刷した厚膜回路!フィラーとして使用する金属粒子の選定方法や表面処理技術!
講 師 第1部 藤倉化成(株)電子材料事業部 技術部 工学博士 菅 武 氏 第2部 福田金属箔粉工業(株) 研究開発部 調査役 技術士(金属部門) 吉武 正義 氏 第3部 明星大学 名誉教授 大塚 寛治 氏 対 象 導電性接着剤・金属ナノ粒子フィラー、試験の規格動向に関心のある研究者・担当者など 会 場 川崎市産業振興会館 第1会議室 日 時 平成23年6月20日(月) 11:00-16:00 定 員 30名 ※お申込みが殺到する恐れがあります、お早めにお申し込みください。 聴講料 1社2名まで57,750円(税込、昼食付、テキスト費用を含む) ※6月6日までにお申込いただいたTech-Zone会員は早期割引価格⇒52,500円(1社2名まで) ◆早期割引にてお申込する際は人数登録で“1名(早割)”または”2名(早割)”をご選択ください ◆早期割引価格からのポイント割引は適用外の価格となります。ポイント割引サービスをご利用される際は通常価格からの申込みでのみ適用されます ◆同一法人より追加でお申込みの場合、1名につき23,100円加算
