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低温加熱で硬化するエポキシ系銀ペーストやニッケルペースト
【ECAシリーズ】は、1液ペーストタイプの導電性接着剤。エポキシ樹脂に混合する金属粒子「銀」「ニッケル」「焼結性銀」によって、3タイプをラインアップ。車載・産業機器など高信頼性機器、民生家電機器、モバイル電子機器、半導体・光パッケージまで幅広い分野に適応。 製品のお問い合わせにつきまして弊社HPにてお願い致します。 http://www.nihonhanda.com 製品の詳細は下記ご参照下さい
耐熱９２７℃！電子部品や高真空用部品の接着に最適！導電性にも優れる耐熱接着剤
「パイロダクト 597-A」は銀の粒子によって導電性を高めた耐熱接着剤。 安定性・固着性が求められる電子部品や高真空用部品などの接着に最適！ 銀をフィラーとしており比抵抗率は0．0002 Ω・cm。 無機バインダーを使用しているので有機接着剤と比較して耐候性、及び耐熱性に優れています。 また、焼成後はアウトガスが出ないので真空中でも使用可能です。 水ベース1液性銀色ペースト。 粘度を下げる場合は専用うすめ液597－A－Tをご使用ください 【容量：25g、50g】 ※詳しい仕様はカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合せ下さい
弊社では独自の技術で、様々な特殊形状の「TK銀粉」を次々と生み出しユニークな銀ペースト(導電性接着剤)を開発しています。
TK PASTEとは... ::.1.:: 銀の形状や粒径を任意にコントロールしたTK銀粉を使用 ::.2.:: 低抵抗・低銀、高信頼性など様々な機能を実現 ::.3.:: ディスペンサーでの連続吐出性が良好 といった特長を持つ銀ペースト/導電性接着剤です。
各サイズ・種類のダイアタッチ、モジュールのインタコネクション用接着剤
小型ICチップから大型ICチップのダイボンンディング、モジュールのインターコネクション用導電性接着剤を提供します。 作業性の改善、塗布方法別のラインアップを準備しました。 Our NIC BOND use for All size IC Bonding and Module interconnection. For LED Chip,For X-Ray Image IC, For RF-ID, For IC Card Module Use for Method: Metal Mask Printing,Dispensing, Stamping ニチモリHPへの直接お問い合わせ先 If u need contact directry Pls copy and paste to your google: https://www.daizo.co.jp/nichimoly/contact_form.html
ゴムタイルやフロアシートだけでなくカーペットタイルやビニールタイルの設置にも使用可能
『導電性接着剤』は、静電気管理フロアタイルの下に柔軟な電気接地面を 作るために、特許を得たThunderon Matrix技術の導電性粘着剤を混ぜ合わせた 高品質なアクリル乳剤です。 ゴムタイルやフロアシートだけでなくカーペットタイルやビニールタイルの 設置にもご使用いただけます。 【特長】 ■導電性粘着剤を混ぜ合わせた高品質なアクリル乳剤 ■カーペットタイルやビニールタイルの設置にも使用可能 ■無害・不燃焼・耐水 ■1リットル当たり、4.5m2～6m2をカバー ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
各種金属・メッキ表面からプラスチック表面への接着に優れています！
『AGシリーズ』は、電気抵抗が低く高熱伝導率に優れた導電性接着材です。 銀フィラー形状を最適化することにより10^-5Ωcm以下の低抵抗、 60W/Kmの高熱伝導率を実現。 また、各種金属表面（金、銀、アルミ、銅）メッキ表面からプラスチック表面 への接着に優れ、低温硬化（80℃）等用途に合った選択が可能です。 【特長】 ■電気抵抗が低く高熱伝導率に優れる ■高接着力を持つ樹脂をシリーズ中から選択可能 ■各種金属表面（金、銀、アルミ、銅）メッキ表面から プラスチック表面への接着に優れている ■低温硬化（80℃）等用途に合った選択が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
銀マイグレーション・ガルバニック腐食対策 アルミ・銅電極の接着に
一般的な銀フィラーを使用してない導電性接着剤 銀のマイグレーションを懸念する高温・高湿用途向け ガルバニック腐食が懸念されるアルミの導電接着向け FPCの電極接着向け
金、銅、ニッケル、スズといった種々の端子との接着性、接続信頼性に優れる 「プレーンセット 導電性タイプ」
★こんなことでお困りではありませんか? 〇熱に弱い部材を含む為、はんだが適用できない 〇フレキシブル基板い部品を実装、接合したい 〇端子間での接続信頼性を向上させたい(金、銅、ニッケル、スズなど) 「プレーンセット導電性タイプ」は、80°Cという低温硬化性をベースに 導電性、接着性を両立した導電性接着剤です。 一般的に銀粉を用いた導電性接着剤で課題となるガルバニック腐食を 抑制し、ニッケル、スズといった端子との接続信頼性に優れています。 部品の耐熱性の問題からリフローや高い硬化温度が適用できない 電子部品においてはんだとの代替が可能です。 また、フラックスの洗浄が不要となり工程の削減にも貢献します。 【特長】 ■80°Cという低温での硬化が可能 ■はんだ代替が可能 ■ニッケル、スズとの接触抵抗の上昇が抑制 ※詳しくはPDF資料をご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 また、下記URLの弊社HPもご覧ください。
非劇物タイプの常温硬化が可能なエポキシ系導電性接着剤です。
○熱に弱い部品やフィルム基板への導通接着可能 ○接着性良好なエポキシ系です。 ○非劇物系ですので、管理が容易 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プロ仕様銀入り導電性接着剤 ワンプッシュでかんたん吐出 常温硬化常温保管 材料選ばず印刷も接着も 屈曲しても通電 接合後も長持ち
◎ONE-HAND MIXINGとは！ 車載、産業機器向け等に豊富なラインナップを展開している接着剤メーカーが開発したプロ仕様の導電性接着剤です。 2液性接着剤にもかかわらず作業に余計な手間いらず！押すだけ簡単、秤量・混合・塗布が出来る。吐出口が細いので点打ちや線引きが可能です。 ◎室温で反応・硬化するので加熱いらず。しかも、硬化後ははんだに迫る低抵抗(10-4Ω・cm台)が得られます。 ◎強靱な塗膜にもかかわらず屈曲してもひび割れしません。さらに屈曲した状態でも通電可能。また、銅, アルミ, SUS, プリント基板, ABS, ガラスや紙など様々な材料と相性抜群です。 ◎硬化後の塗膜は強靱で耐スクラッチ性良好。コイン等で擦っても傷つきにくいので長持ちします。また、溶剤等で拭いても溶けません。 ◎主剤と硬化剤が分かれているので、冷蔵・冷凍の必要がなく室温保管が可能です。非劇物製品のため、特別な倉庫も必要ありません。さらにVOC、REACH、RoHS対応なので環境に優しいです。 ◎量産・自動化対応出来るシステムも提案可能。
エポキシ樹脂導電性接着剤の世界市場：硬化反応型、ホットメルト、高温焼結、カメラ、ディスプレイ、太陽光発電、LED、OLED
本調査レポート（Global Epoxy Resin Conductive Adhesive Market）は、エポキシ樹脂導電性接着剤のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のエポキシ樹脂導電性接着剤市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 エポキシ樹脂導電性接着剤市場の種類別（By Type）のセグメントは、硬化反応型、ホットメルト、高温焼結を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、カメラ、ディスプレイ、太陽光発電、LED、OLEDを対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、エポキシ樹脂導電性接着剤の市場規模を算出しました。 主要企業のエポキシ樹脂導電性接着剤市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
導電性接着剤の世界市場：エポキシ系接着剤、シリコーン系接着剤、アクリル系接着剤、その他、自動車マーケット、民生用電子機器 ...
本調査レポート（Global Electrically Conductive Adhesives Market）は、導電性接着剤のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の導電性接着剤市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 導電性接着剤市場の種類別（By Type）のセグメントは、エポキシ系接着剤、シリコーン系接着剤、アクリル系接着剤、その他を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、自動車マーケット、民生用電子機器、航空宇宙市場、バイオサイエンス市場、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、導電性接着剤の市場規模を算出しました。 主要企業の導電性接着剤市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
高い導電性と優れた熱伝導率
ベアチップ 実装用／表面実装用に開発された一液熱硬化型の 銀入りエポキシ樹脂です。 対応する基板は、LTCC・セラミック基板・リードフレーム ・ ポリエステルホイル・ポリアミドホイル・PC基板です。
アルミ部材のはんだ代替に！高密着かつ低抵抗！導電性接着剤 TCBシリーズ
銀めっきシリカフィラーを使用した当社独自の導電性接着剤です。 [特徴] 〇良好な導電性能…様々な部材に密着し、良好な導電性能を発揮します。 〇優れた耐マイグレーション性…銀量を少なくすることでマイグレーションのリスクを抑えます。 〇軽量で安価…コアを無機材にすることで銀と比べて約1/3の比重で軽量な素材です。
