非劇物_常温硬化2液エポキシ系導電性接着剤『XJS-3066』
非劇物タイプの常温硬化が可能なエポキシ系導電性接着剤です。
○熱に弱い部品やフィルム基板への導通接着可能 ○接着性良好なエポキシ系です。 ○非劇物系ですので、管理が容易 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業:ペルノックス株式会社
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2025年10月01日~2025年10月28日
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導電性接着剤とは、電気を通す性質を持った接着剤です。銀やカーボンなどの導電性粒子を含み、電子部品の固定や回路修復に使われます。はんだ付けが難しい素材にも適用でき、熱の発生を抑えながら電気的接続を実現します。柔軟性や耐熱性も重視されます。
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非劇物タイプの常温硬化が可能なエポキシ系導電性接着剤です。
○熱に弱い部品やフィルム基板への導通接着可能 ○接着性良好なエポキシ系です。 ○非劇物系ですので、管理が容易 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プロ仕様銀入り導電性接着剤 ワンプッシュでかんたん吐出 常温硬化常温保管 材料選ばず印刷も接着も 屈曲しても通電 接合後も長持ち
◎ONE-HAND MIXINGとは! 車載、産業機器向け等に豊富なラインナップを展開している接着剤メーカーが開発したプロ仕様の導電性接着剤です。 2液性接着剤にもかかわらず作業に余計な手間いらず!押すだけ簡単、秤量・混合・塗布が出来る。吐出口が細いので点打ちや線引きが可能です。 ◎室温で反応・硬化するので加熱いらず。しかも、硬化後ははんだに迫る低抵抗(10-4Ω・cm台)が得られます。 ◎強靱な塗膜にもかかわらず屈曲してもひび割れしません。さらに屈曲した状態でも通電可能。また、銅, アルミ, SUS, プリント基板, ABS, ガラスや紙など様々な材料と相性抜群です。 ◎硬化後の塗膜は強靱で耐スクラッチ性良好。コイン等で擦っても傷つきにくいので長持ちします。また、溶剤等で拭いても溶けません。 ◎主剤と硬化剤が分かれているので、冷蔵・冷凍の必要がなく室温保管が可能です。非劇物製品のため、特別な倉庫も必要ありません。さらにVOC、REACH、RoHS対応なので環境に優しいです。 ◎量産・自動化対応出来るシステムも提案可能。
新型両端端子打機
— 大切なお客様への想い — 大切なお客様一人ひとりに、ご満足いただくために。 お気軽にお問い合わせください。 新明和工業株式会社 産機システム事業部 営業本部 メカトロ営業部 〒230-0003 横浜市鶴見区尻手3-2-43 TEL 045-575-5441 FAX 575-2286 http://www.shinmaywa.co.jp/awp/index.htm
徹底的な高速制御技術のブラッシュアップと剛性の高い駆動機構設計
TRD301/302シリーズは、新明和独自の直行駆動系を一新し、徹底的な高速制御技術のブラッシュアップと剛性の高い駆動機構設計により、高い処理能力と加工精度の安定性が優れたマシンとして完成しました。操作面でも、PCコントロールによるオペレーティングシステムを開発、大変わかりやすいグラフィカルなPC画面で操作性が一段と向上しました。また、デジタルクリンパを全機種に標準搭載、独自のリンク機構を高い剛性のボディに搭載し、クリンプハイトの再現性が向上、迅速な段取り替えが可能になりました。様々な新明和独自の技術を搭載したTRD301/302シリーズ、確かな生産性の向上をお約束いたします。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
独自技術で極細線から中太線加工を可能にする端子打機!省エネなど環境にも配慮
『TR201C/TR202Cシリーズ』は、極細線から中太線加工を可能にする 端子打機です。 位置決めXYテーブルユニット、カッタユニットに高精度なリニアガイドと ボールねじを搭載。独自の制御技術により、ストリップ加工や圧着加工を ハイクオリティで実現します。 少ないエア消費量やエコ電線にも対応するなど 環境にも配慮した製品です。 【特長】 ■高精度な駆動系 ■垂直沈み込み圧着方式 ■デジタル調整式引き上げタイミング制御 ■非接触式光電センサ ■ストリップセンサ ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
高い導電性と優れた熱伝導率
ベアチップ 実装用/表面実装用に開発された一液熱硬化型の 銀入りエポキシ樹脂です。 対応する基板は、LTCC・セラミック基板・リードフレーム ・ ポリエステルホイル・ポリアミドホイル・PC基板です。
はんだの使えない部材へも使用可能な導電性接着剤!軽量・高密着・低抵抗・低マイグレーションリスクを備えた高性能導電性接着剤です。
銀めっきシリカフィラーを使用した当社独自の導電性接着剤です。 [特徴] 〇良好な導電性能…様々な部材に密着し、良好な導電性能を発揮します。 〇優れた耐マイグレーション性…銀量を少なくすることでマイグレーションのリスクを抑えます。 〇軽量で安価…コアを無機材にすることで銀と比べて約1/3の比重で軽量な素材です。
最短1~2秒での硬化が可能!当社の金属被覆粉末を用いることで高い信頼性を実現しました
『スマーフ』は、RFIDインレイ向け一液性加熱硬化型エポキシ系接着剤です。 当社の金属被覆粉末を用いることで高い信頼性を実現。 最短1~2秒での硬化が可能です。 また、ジェット、ディスペンスなど塗布方式によって粘度調整をすることが できます。さらに、特殊な導電粒子を採用することで、高温高湿試験や 熱サイクル試験でも高い信頼性が得られます。 【特長】 ■RFIDインレイ向け ■一液性加熱硬化型 ■ジェット、ディスペンスなど塗布方式によって粘度調整が可能 ■一液型熱硬化性エポキシ系接着剤で揮発成分は無く、取り扱いが容易 ■Al、Cu、Ag、PET、PIなど、様々な材料の密着性が良好 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
安全でバリの少ないリードカットが実現します!
『SAC-R708』は、自動基板送り機構で安全かつバリの少ない リードカットができる三和電子社製の装置です。 リードカットくずが基板に跳ね上がって乗らない構造になっています。 【特長】 ■使用カッターブレード200φ ■基板幅180mm以下 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
硬化後もゴムのような柔軟性。基材にストレスを与えず、大面積の接着が可能
『EPO-TEK』は、硬化後もゴムのような柔軟性がある 導電性エポキシ接着剤です。 基材同士の熱膨張の差を吸収したいときや、温度サイクル後も 接着強度が欲しいときの使用に適しています。 硬化収縮が大きくなりがちな大面積の接着でも、 基材にストレスを与えません。 高熱伝導率かつ柔軟性のある、ヒートシンクの接着剤(TIM)としても ご使用いただけます。 その他、フレキシブルな異方導電性接着剤、伸縮性のあるウレタンや シリコーンを基材とした導電性インクも取り扱いがございます。 【伸縮導電性インクの特長】 ■スクリーン印刷可能 ■希釈剤の使用でスプレー塗布も可能 ■-70℃~+260℃の耐熱性 ■ポリイミド、PTFE 、ゴムとの接着性が高い ■ウェアラブル/ウォッシャブルセンサーの配線パターンとして実績あり ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※こちらのPDF資料は英語版となっております。
登録商標「ユニメック」の熱硬化型導電材料のご紹介
『表面実装接着剤』は、鉛フリー実装に対応した低温処理が可能で、 耐高温はんだリフロー性を有した熱硬化型の導電性接着剤です。 当社の商標「ユニメック」は、エポキシ樹脂を主体とした熱硬化性樹脂に、 特殊処理の自社加工導電粉末を均一分散させた低温処理可能な導電材料です。 導電粉末の開発・ブレンドによってさまざまな特性をもつ製品の製造が可能です。 【特長】 ■低温処理可能 ■熱硬化型の導電材料 ■鉛フリー実装に対応 ■耐高温はんだリフロー性を有す ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
70℃硬化可能・良好な導電性!
ウェアラブルデバイス向けに、フレキシブル/ストレッチャブルな基材の開発が進んでいる。それ用途に使用される耐熱性がない基材に対応。 【製品・装置の特長】 ・ディスペンス塗布に対応 ・70℃硬化可能! ・良好な導電性 ・ストレッチャブル/フレキシブルな基材への部品実装に対応 ~熱硬化タイプで 0.6GPa(25℃/DMA) の弾性率を実現~ ・高い信頼性 ~温度サイクル1000cycで、接続性安定~
酸化防止銅粉で優れた導電性!正常な環境にて25年酸化防止保証!
当社では、塗布奉仕の多様式な対応ができる『ナノ導電銅ペースト』を 取り扱っております。 『ナノ導電銅ペースト』は、高い密着力があり、 接着剤のダイシェア強度が7.5~8kgfに達し、平均7.8kgfです。 ご要望の際はお気軽にお問合せください。 【特長】 ■放熱特性 ■ナノレベル銅粉 ■コストメリット ■環境にやさしい ■酸化防止 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
★導電性インクを印刷した厚膜回路!フィラーとして使用する金属粒子の選定方法や表面処理技術!
講 師 第1部 藤倉化成(株)電子材料事業部 技術部 工学博士 菅 武 氏 第2部 福田金属箔粉工業(株) 研究開発部 調査役 技術士(金属部門) 吉武 正義 氏 第3部 明星大学 名誉教授 大塚 寛治 氏 対 象 導電性接着剤・金属ナノ粒子フィラー、試験の規格動向に関心のある研究者・担当者など 会 場 川崎市産業振興会館 第1会議室 日 時 平成23年6月20日(月) 11:00-16:00 定 員 30名 ※お申込みが殺到する恐れがあります、お早めにお申し込みください。 聴講料 1社2名まで57,750円(税込、昼食付、テキスト費用を含む) ※6月6日までにお申込いただいたTech-Zone会員は早期割引価格⇒52,500円(1社2名まで) ◆早期割引にてお申込する際は人数登録で“1名(早割)”または”2名(早割)”をご選択ください ◆早期割引価格からのポイント割引は適用外の価格となります。ポイント割引サービスをご利用される際は通常価格からの申込みでのみ適用されます ◆同一法人より追加でお申込みの場合、1名につき23,100円加算