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低温加熱で硬化するエポキシ系銀ペーストやニッケルペースト
【ECAシリーズ】は、1液ペーストタイプの導電性接着剤。エポキシ樹脂に混合する金属粒子「銀」「ニッケル」「焼結性銀」によって、3タイプをラインアップ。車載・産業機器など高信頼性機器、民生家電機器、モバイル電子機器、半導体・光パッケージまで幅広い分野に適応。 製品のお問い合わせにつきまして弊社HPにてお願い致します。 http://www.nihonhanda.com 製品の詳細は下記ご参照下さい
弊社では独自の技術で、様々な特殊形状の「TK銀粉」を次々と生み出しユニークな銀ペースト(導電性接着剤)を開発しています。
TK PASTEとは... ::.1.:: 銀の形状や粒径を任意にコントロールしたTK銀粉を使用 ::.2.:: 低抵抗・低銀、高信頼性など様々な機能を実現 ::.3.:: ディスペンサーでの連続吐出性が良好 といった特長を持つ銀ペースト/導電性接着剤です。
ゴムタイルやフロアシートだけでなくカーペットタイルやビニールタイルの設置にも使用可能
『導電性接着剤』は、静電気管理フロアタイルの下に柔軟な電気接地面を 作るために、特許を得たThunderon Matrix技術の導電性粘着剤を混ぜ合わせた 高品質なアクリル乳剤です。 ゴムタイルやフロアシートだけでなくカーペットタイルやビニールタイルの 設置にもご使用いただけます。 【特長】 ■導電性粘着剤を混ぜ合わせた高品質なアクリル乳剤 ■カーペットタイルやビニールタイルの設置にも使用可能 ■無害・不燃焼・耐水 ■1リットル当たり、4.5m2～6m2をカバー ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
各種金属・メッキ表面からプラスチック表面への接着に優れています！
『AGシリーズ』は、電気抵抗が低く高熱伝導率に優れた導電性接着材です。 銀フィラー形状を最適化することにより10^-5Ωcm以下の低抵抗、 60W/Kmの高熱伝導率を実現。 また、各種金属表面（金、銀、アルミ、銅）メッキ表面からプラスチック表面 への接着に優れ、低温硬化（80℃）等用途に合った選択が可能です。 【特長】 ■電気抵抗が低く高熱伝導率に優れる ■高接着力を持つ樹脂をシリーズ中から選択可能 ■各種金属表面（金、銀、アルミ、銅）メッキ表面から プラスチック表面への接着に優れている ■低温硬化（80℃）等用途に合った選択が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
片手で完了。導電補修のプロ品質を、誰にでも。
■ はんだごて不要で、電子部品の接続が簡単に 加熱を使わずに導電性を発揮するため、半田付けが苦手な方や作業環境に制限がある現場でも、確実な接続が可能です。 ■ 熱に弱い部品・樹脂・フレキ基板でも安心 常温硬化型で熱ダメージを与えないため、樹脂部品、LED、FPC（フレキシブル基板）など、熱に敏感な箇所の接続に最適です。 ■ 強力な接着性 × 低抵抗で高い信頼性 銀フィラーを最適配合することで、確実な導電性と高い接着強度を両立。振動・応力がかかる環境でも安定した導通を維持します。 ■ 柔軟性を持ち、曲げ・振動箇所にも使用可能 硬化後も柔軟性を保持するため、湾曲部の補修や可動部周辺の導電接続にも対応します。 ■ 回路の作成・補修にも使用可能 塗布するだけで回路パターンの形成・修復が可能。試作や実験用途にも最適です。 ■ 専用ミキサーノズルで自動混合、片手で操作 ワンプッシュで2液が自動混合され、比率管理や手動攪拌が不要。扱いやすさと作業効率を大幅に向上させます。 ■ 常温保管で取り扱いが容易 冷蔵・冷凍など特別な保管環境を必要とせず、現場常備にも適した設計です。
高い導電性と優れた熱伝導率
ベアチップ 実装用／表面実装用に開発された一液熱硬化型の 銀入りエポキシ樹脂です。 対応する基板は、LTCC・セラミック基板・リードフレーム ・ ポリエステルホイル・ポリアミドホイル・PC基板です。
酸化防止銅粉で優れた導電性！正常な環境にて25年酸化防止保証！
当社では、塗布奉仕の多様式な対応ができる『ナノ導電銅ペースト』を 取り扱っております。 『ナノ導電銅ペースト』は、高い密着力があり、 接着剤のダイシェア強度が7.5～8kgfに達し、平均7.8kgfです。 ご要望の際はお気軽にお問合せください。 【特長】 ■放熱特性 ■ナノレベル銅粉 ■コストメリット ■環境にやさしい ■酸化防止 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
★導電性インクを印刷した厚膜回路!フィラーとして使用する金属粒子の選定方法や表面処理技術!
講 師 第1部 藤倉化成(株)電子材料事業部 技術部 工学博士 菅 武 氏 第2部 福田金属箔粉工業(株) 研究開発部 調査役 技術士(金属部門) 吉武 正義 氏 第3部 明星大学 名誉教授 大塚 寛治 氏 対 象 導電性接着剤・金属ナノ粒子フィラー、試験の規格動向に関心のある研究者・担当者など 会 場 川崎市産業振興会館 第1会議室 日 時 平成23年6月20日(月) 11:00-16:00 定 員 30名 ※お申込みが殺到する恐れがあります、お早めにお申し込みください。 聴講料 1社2名まで57,750円(税込、昼食付、テキスト費用を含む) ※6月6日までにお申込いただいたTech-Zone会員は早期割引価格⇒52,500円(1社2名まで) ◆早期割引にてお申込する際は人数登録で“1名(早割)”または”2名(早割)”をご選択ください ◆早期割引価格からのポイント割引は適用外の価格となります。ポイント割引サービスをご利用される際は通常価格からの申込みでのみ適用されます ◆同一法人より追加でお申込みの場合、1名につき23,100円加算
導電性接着剤の世界市場：エポキシ系接着剤、シリコーン系接着剤、アクリル系接着剤、その他、自動車マーケット、民生用電子機器 ...
本調査レポート（Global Electrically Conductive Adhesives Market）は、導電性接着剤のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の導電性接着剤市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 導電性接着剤市場の種類別（By Type）のセグメントは、エポキシ系接着剤、シリコーン系接着剤、アクリル系接着剤、その他を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、自動車マーケット、民生用電子機器、航空宇宙市場、バイオサイエンス市場、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、導電性接着剤の市場規模を算出しました。 主要企業の導電性接着剤市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
★塗布→硬化だけで利用できる導電性接着剤の技術課題とは!? ★導電性接着剤の特性を理解し、使いこなすための1日セミナー!!
講 師 第1部 大阪大学 産業科学研究所 助教 井上 雅博 氏 第2部 福田金属箔粉工業株式会社 研究開発部 ご担当者様 第3部 ナミックス株式会社 技術開発本部 導電材料技術U ご担当者様 対 象 導電性接着剤・鉛フリーはんだなど実装に関連する技術者・研究者の方、導電性接着剤関連材料の開発担当の方 会 場 川崎市国際交流センター【神奈川・川崎】 日 時 平成24年1月30日(月) 11:00-16:00 定 員 30名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。 聴講料 【早期割引価格】】1社1名の場合、44,100円(税込、テキスト費用を含む※2名の場合、52,500円) ◆早期割引価格からのポイント割引は適用外の価格となります。ポイント割引サービスをご利用される際は通常価格からの申込みでのみ適用されます ※但し1月16日までにお申込いただいたTech-Zone会員に限る。会員登録は無料 ※1月16日を過ぎると【定価】1社1名につき47,250円(税込、テキスト費用を含む※1社2名の場合、55650円) となります
リフローやフラックスの洗浄不要！工程の削減や耐熱性の低い材料の使用が可能 「プレーンセット 導電性タイプ」
★こんなことでお困りではありませんか? 〇熱に弱い部材を含む為、はんだが適用できない 〇フレキシブル基板い部品を実装、接合したい 〇端子間での接続信頼性を向上させたい(金、銅、ニッケル、スズなど) 「プレーンセット導電性タイプ」は、80°Cという低温硬化性をベースに 導電性、接着性を両立した導電性接着剤です。 接着性や耐クラック耐性に優れ、低温で硬化が可能な為、部品の耐熱性の問題からリフローや高い硬化温度が適用できない電子部品において半田との代替が可能です。 半田を使用しないことでフラックスの洗浄が不要となり、工程の削減にも貢献します。 【特長】 ■80°Cという低温での硬化が可能 ■はんだ代替が可能 ■ニッケル、スズとの接触抵抗の上昇が抑制 ※詳しくはPDF資料をご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。また、下記URLの弊社HPもご覧ください。
